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人工智能/機器學習

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萊迪思聯手英偉達推出 Sensor Bridge 方案 加速邊緣 AI 產品落地

硬件革新:借助稀疏計算讓AI算力提質降耗

Omdia大幅上調預期:2026年半導體行業增速飆升至62.7%

半導體 人工智能 2026-04-29

融資 11 億、估值 51 億!DeepMind 大牛新創實驗室研發無人類數據 AI

人工智能 DeepMind 2026-04-29

曝 OpenAI 入局智能手機研發,主打 AIagent 替代應用生態

Claude Mythos 預覽版問世 代碼安全需建立全新防護機制

馬斯克聯手英特爾推進太瓦級芯片工廠 Terafab 計劃

人工智能 英特爾 2026-04-29

AI 提速萬倍研發熱電發電裝置 廢熱發電迎來突破

西門子與臺積電深化合作 攜手推進 AI 賦能芯片設計

人工智能 EDA 2026-04-29

美國加碼芯片設備對華出口管控,條款現適度軟化

半導體 人工智能 2026-04-29

被收購后的芯科實驗室:物聯網與人工智能的未來走向

人工智能研究實驗室 NeoCognition 獲 4000 萬美元種子輪融資,打造類人學習智能體

準確率超97%!光纖傳感技術解鎖鐵路安全監測新可能

鐵路網絡 DAS 2026-04-21

人工智能與技術債務

ThunderX 使用 SAFERTOS 實現駕駛艙與 ADAS 融合

ThunderX SAFERTOS 2026-04-09

AI 推動光互連技術應用,實現 GPU 可擴展通信

人工智能 GPU 2026-04-09

去中心化訓練助力解決 AI 能耗難題

人工智能 能源 2026-04-09

AI 加速器開啟集成電路測試新時代

Poke讓使用AI代理變得像發送短信一樣簡單

英特爾在MLPerf v6.0中強調可擴展的AI推斷

人工智能 英特爾 2026-04-09

總投資264億元,芯動力科技城二階段項目開工

芯動力 人工智能 2026-04-09

IBM與ElevenLabs為watsonx Orchestrate新增語音 AI 功能

IBM ElevenLabs 2026-04-07

代理人工智能、MCP和大型語言模型有什么區別?

智能體 人工智能 2026-04-07

人工智能在芯片設計中的潛力與局限

Equinix 擴展 AI 數據中心以支持 GPU 工作負載

Equinix 液冷 2026-04-01

這款可穿戴設備運行設備內AI,電池續航約2周

Mai 可穿戴設備 2026-03-31

英飛凌通過TLVR四相模塊瞄準AI功率密度

英飛凌 TLVR 2026-03-31

意法半導體為數據中心電源組合增加了選項

西門子與Rittal合作開發人工智能數據中心電力基礎設施

西門子 Rittal 2026-03-25

Arm AGI CPU:智能體式人工智能云時代的芯片基石

Arm AGI 2026-03-25

激光芯片為AI數據中心帶來多路復用

通過NVIDIA實現數據科學轉型

人工智能開始簡化可編程邏輯的設計

人工智能 FPGA 2026-03-23

人工智能提升6G吞吐量

Keysight將1.6T互連驗證方案擴展

Keysight 以太網 2026-03-23

人工智能技術大幅提升 6G 網絡吞吐量

人工智能 6G 2026-03-23

特朗普向國會提交人工智能政策提案,要求統一規制以取代各州獨立規則

特朗普 人工智能 2026-03-23

機器學習與人工智能如何應用于電力變換?(下篇)

機器學習與人工智能如何應用于電力變換?(上篇)

IEEE MagNet挑戰賽如何利用人工智能實現功率磁性器件建模?

IEEE MagNet 2026-03-20
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