西門子與臺積電正深化戰略合作，在半導體全設計流程中推廣人工智能自動化技術。此次合作在雙方現有伙伴關系基礎上升級，聚焦借助 AI 加速先進制程研發、提升芯片設計效率。

此次合作釋放出明確信號：全球頂尖電子設計自動化（EDA）廠商與晶圓代工廠正將人工智能深度融入芯片核心設計流程，這直接影響先進制程芯片的上市周期、良率水平與市場競爭力。

AI 全面滲透 EDA 設計流程

本次合作的核心依托西門子Fuse EDA AI 系統，該系統可實現復雜、多步驟半導體設計任務的自動化。雙方將利用西門子 Calibre、Aprisa 工具，重點優化設計規則檢查（DRC）修復與物理驗證環節。

安庫爾?古普塔表示：“西門子與臺積電的持續合作，彰顯了我們致力于提供 AI 驅動自動化方案與先進芯片設計能力，助力客戶在最前沿工藝節點實現創新突破。通過融合西門子 AI 技術與臺積電領先制程，我們幫助客戶在設計速度、精度與可靠性上達到全新高度。”

臺積電則著重強調本次合作的生態價值。阿維耶克?薩卡爾稱：“臺積電高度重視與西門子的長期合作，雙方將共同賦能下一代半導體芯片設計研發。”

覆蓋先進制程與 3D 集成技術

除 AI 應用外，西門子 EDA 工具已完成臺積電最新工藝認證，涵蓋 3 納米、2 納米、A16、A14 等先進制程，可全面支持數字、模擬、射頻、存儲芯片設計以及可靠性仿真。

合作范圍還延伸至基于臺積電3DFabric平臺的 3D 集成電路設計。西門子 Calibre 工具可為堆疊式芯片設計提供物理驗證、熱分析及互連架構校驗，是異構集成技術走向主流的核心支撐能力。

此外，雙方合作還涵蓋基于臺積電 COUPE 技術的硅光芯片領域，標志著雙方正向下一代芯片架構進行全方位布局。