2026 年全球半導體市場將迎來爆發式增長，Omdia 大幅上調全年營收增速預測至62.7%。此次上調主要反映出存儲芯片（尤其是 DRAM 與 NAND）需求激增，AI 算力需求持續重塑基礎設施格局。這意味著整個供應鏈將同時面臨機遇與風險 —— 元器件短缺、系統成本攀升、設計重心轉移等影響將全面顯現。

存儲緊缺加劇

增長核心來自持續加劇的存儲芯片供應緊張。Omdia 預計，2026 年 DRAM 市場規模將接近翻倍，NAND 市場規模較 2025 年最高可增長四倍。關鍵驅動因素是行業向高帶寬內存（HBM） 轉型，HBM 利潤率更高但產量更低。

這一轉向進一步收緊傳統存儲芯片供應，推高價格，并將短缺局面延續至2027 年。與此同時，云廠商與企業正加速服務器更新周期，替換老舊系統以支撐 AI 算力負載。

受此拉動，計算與存儲板塊迎來強勁增長，預計同比大增 90%，營收規模突破7000 億美元。

價格上漲，影響擴散

除數據中心外，消費電子與無線通信市場同樣受益。盡管智能手機出貨量持平，但存儲芯片漲價推高 BOM 成本，帶動半導體營收增長。新款旗艦機、折疊屏、AI 功能加持，疊加可穿戴設備增長，將持續支撐市場勢頭。

Omdia 高級首席分析師邁森?羅伯斯 - 布魯斯表示：

推動 AI 超越簡單問答場景，大幅提升了對存儲與處理芯片的需求，全面提振半導體行業營收。但供應商擴產速度、以及長期來看哪些應用能產生足夠投資回報，以支撐當前 AI 領域的資本開支水平，仍存在疑問。

展望未來，Omdia 提醒，本輪增長更多由價格驅動而非銷量驅動—— 這一模式在過往周期中也曾出現，但當前規模前所未有。