晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）昨（28）日公布營(yíng)業(yè)報(bào)告書，董事長(zhǎng)蔡明介指出，去年對(duì)全球半導(dǎo)體業(yè)充滿機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)，而聯(lián)發(fā)科去年業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)高外還有五大進(jìn)展，并強(qiáng)調(diào)該公司在AI趨勢(shì)下具有相對(duì)優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)正積極投入AI領(lǐng)域新世代技術(shù)，以把握資料中心快速成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

蔡明介指出，聯(lián)發(fā)科不僅去年業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高，在五大領(lǐng)域也呈現(xiàn)正向發(fā)展，包括手機(jī)市場(chǎng)占有率穩(wěn)居第一，完成采用臺(tái)積電（2330）2納米制程的旗艦系統(tǒng)單晶片設(shè)計(jì)定案，更拓展云端資料中心業(yè)務(wù)，智能終端裝置平臺(tái)方面展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，于車用領(lǐng)域市占率也持續(xù)提高。

蔡明介于營(yíng)業(yè)報(bào)告書中表示，AI數(shù)據(jù)中心需求高速成長(zhǎng)，各類AI應(yīng)用的發(fā)展推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，加速各類終端產(chǎn)品導(dǎo)入AI技術(shù)，大幅推升高效能運(yùn)算及高速連網(wǎng)的結(jié)構(gòu)性需求。 全球供應(yīng)鏈在調(diào)配有限產(chǎn)能的同時(shí)，也要因應(yīng)國(guó)際貿(mào)易政策變動(dòng)的不確定性。 在AI趨勢(shì)下，聯(lián)發(fā)科在邊緣及云端運(yùn)算都處于非常好的位置。

蔡明介說，去年聯(lián)發(fā)科營(yíng)收再創(chuàng)新高，達(dá)5,960億元，年增12.3%，每股純益66.16元，展現(xiàn)市場(chǎng)地位及競(jìng)爭(zhēng)力。 去年在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率穩(wěn)居第一，3納米制程旗艦晶片天璣9500帶動(dòng)整體旗艦芯片貢獻(xiàn)超過30億美元營(yíng)收。

蔡明介指出，聯(lián)發(fā)科對(duì)新一代技術(shù)的推展不遺余力，已展示5G衛(wèi)星等多項(xiàng)引領(lǐng)無線通訊邁向6G的重要技術(shù)，也已于去年完成采用臺(tái)積電2納米制程的旗艦系統(tǒng)單晶片設(shè)計(jì)定案，展現(xiàn)將先進(jìn)半導(dǎo)體制程技術(shù)應(yīng)用到多元解決方案的創(chuàng)新能力。 此外，聯(lián)發(fā)科積極拓展云端資料中心業(yè)務(wù)，以SerDes IP與高端芯片設(shè)計(jì)能力與供應(yīng)鏈密切合作，為云服務(wù)供應(yīng)商提供可為特定工作負(fù)載優(yōu)化的客制化芯片，協(xié)助降低數(shù)據(jù)中心的總擁有成本（TCO）。

他指出，正積極投入先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝技術(shù)、下一代關(guān)鍵IP開發(fā)，如400G SerDes、先進(jìn)共同封裝光學(xué)（CPO）等，把握數(shù)據(jù)中心快速成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

聯(lián)發(fā)科去年在智能終端裝置平臺(tái)展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，主要來自無線及有線連結(jié)技術(shù)，以及各類運(yùn)算裝置在全球市占率提升與技術(shù)升級(jí); 與英偉達(dá)合作設(shè)計(jì)GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片，應(yīng)用于英偉達(dá)DGX Spark個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)，也進(jìn)入量產(chǎn)。