三星計劃今年投資730 億美元，以期在芯片業(yè)務(wù)上追趕臺積電。

臺積電預(yù)計今年資本支出為520 億～560 億美元，研發(fā)投入為70 億美元。

英特爾今年資本支出預(yù)算約為90 億美元，研發(fā)預(yù)算約為160 億美元。

在轉(zhuǎn)向 GAA 環(huán)繞柵極晶體管與 BYPD 工藝后，三星曾出現(xiàn)良率波動，目前正致力于讓2 納米工藝及晶圓代工業(yè)務(wù)重回正軌。

近期與埃隆?馬斯克達成的代工合作，以及與 AMD 洽談潛在代工訂單的消息，均表明其相關(guān)技術(shù)正趨于穩(wěn)定。

三星將把 730 億美元重點投向人工智能相關(guān)領(lǐng)域，包括處理器芯粒與高帶寬內(nèi)存（HBM）。近期三星已成功與英偉達、OpenAI 及 AMD 達成 HBM4 供貨協(xié)議，在該領(lǐng)域取得突破。

據(jù)稱，三星還將在機器人與汽車電子等領(lǐng)域開展并購。