三星 Galaxy S25 Ultra 智能手機搭載高通驍龍 8 至尊版處理器，搭配美光與三星內存。

在全球智能手機市場中，三星是最大廠商之一。與蘋果相似，三星覆蓋全球各大市場，并且每年或每半年推出一代旗艦新機。

三星 S25 Ultra 是該系列最新機型，擁有更強的內存與運算性能、多達五顆攝像頭，并支持多模態 AI 智能體。該機搭載三星定制版驍龍 8 至尊版移動平臺，可為 Galaxy AI 提供算力，同時優化攝像頭成像范圍與控制能力。

以下是對三星 Galaxy S25 Ultra 的部分深度拆解內容。

產品概要

6.85 英寸 AMOLED 屏，分辨率 3120×1440

12 GB 移動版 LPDDR5X 內存

1200 萬像素背照式廣角攝像頭

2 億像素背照式廣角攝像頭

發布時間：2025 年 2 月

售價：1419.99 美元

目標市場：消費電子、通信

發售范圍：全球

主板

主板承載三星 Galaxy S25 Ultra 運行所需的主處理器與內存。

主板搭載：

• 高通：201?AC 八核驍龍 8 至尊版應用 / 基帶處理器

• 三星：512 GB 3D NAND 閃存多芯片存儲模塊

其他元器件：

• 三星：安全元件芯片、攝像頭電源管理芯片

• 美光：12 GB 移動版 LPDDR5X 內存

• 德州儀器：D 類音頻放大器

• 亞德諾：電源管理芯片

• 恩智浦：eUSB 2.0 信號中繼芯片

• 意法半導體：無線充電接收芯片

• 高通：電源管理芯片、時鐘緩沖器

• 凌云邏輯：觸覺振動驅動芯片

• 敏芯微：顏色、環境光、距離傳感器（帶紅外發射）

副板

三星 Galaxy S25 Ultra 內部的副板。

副板主要元器件：

• 高通：接收前端模塊、射頻天線調諧器

• 歌爾：MEMS 麥克風

• 英飛凌：單刀雙擲射頻開關

射頻板

射頻板集成三星 Galaxy S25 Ultra 大量通信芯片。

射頻板主要元器件：

• 高通：2.4 GHz Wi?Fi 前端模塊、射頻天線調諧器、接收前端模塊

• 歌爾：MEMS 麥克風

• Wisol：接收前端模塊、聲表面波濾波器

• 思佳訊：四頻 GSM/L8 前端模塊

• 村田：中高頻 / 高頻前端模塊、聲表面波濾波器

• 英飛凌：單刀雙擲射頻開關

• 旭化成：三軸電子羅盤

• 博世：數字氣壓傳感器

• 意法半導體：六軸 MEMS 加速度計與陀螺儀

手機內部部分元器件

三星 Galaxy S25 Ultra 內部的部分元器件。

主要元器件成本

• 145.02 美元 — 八核驍龍 8 至尊版應用 / 基帶處理器 — 高通（1 個）

• 57.19 美元 — 2 億像素后置廣角攝像頭子系統（1 個）

• 42.42 美元 — 120 Hz 顯示 / 觸摸屏子系統 — 三星（1 個）

• 35.47 美元 — 多芯片存儲：512 GB 3D TLC V?NAND 閃存（UFS 4.0）— 三星（1 個）

• 33.37 美元 — 5000 萬像素潛望式長焦后置攝像頭子系統（1 個）

• 31.42 美元 — 多芯片內存：12 GB LPDDR5X — 美光（1 個）

• 26.56 美元 — 5000 萬像素超廣角后置攝像頭子系統（1 個）

• 21.05 美元 — 1000 萬像素長焦后置攝像頭子系統（1 個）

• 19.60 美元 — 主框架（1 個）

• 17.01 美元 — 超聲波指紋識別子系統（1 個）