隨著臺積電在芯片代工領域的市占率擴大領先三星，全球半導體供應鏈加劇集中臺灣。分析師指出，先進芯片生產極大比例綁定臺灣的結構，越來越根深蒂固，韓國一名業界主管說，“臺積電已超越單純的制造商，實際成為制程標準與價格的制定者”。

根據來自TrendForce的數據，去年第4季臺積電在代工市場的市占率達70.4%，而排名第二的三星電子市占率7.2%，兩家公司的差距擴大至63.2個百分點，創最大紀錄。

臺積電的影響力也彰顯在其獲利結構上，去年第4季毛利達62.3%。AI產業的興起進一步加劇供應鏈的集中化，巴塞隆納超級運算中心（Barcelona Supercomputing Center）主任瓦萊羅（Mateo Valero）指出，“臺灣的代工模式已成為全球芯片設計公司的基礎；隨著AI時代的深入，臺灣作為科技中樞的地位將變得更加重要”。

業界估計差距在先進制程上更加明確，5nm以下制程先進邏輯芯片逾90%在臺灣生產；用于人工智能（AI）伺服器的圖形處理器（GPU）、智能手機應用處理器（AP）與軍事系統的核心芯片多半采用相關制程生產。分析師指出，隨著AI芯片需求的成長，先進制程的訂單集中，賦予臺積電強大的定價權。

不過，隨著數字基礎建設過度依賴特定地區的產能，臺灣的自然災害或電力問題，恐對全球IT產業造成直接沖擊。臺積電的獨占鰲頭引來了美國財政部長貝森特的警告，在今年初的世界經濟論壇上表示，“全球面臨最大的單點故障（single point of failure）就是97%的高階芯片集中在臺灣生產”，意指供應鏈集中的風險。所謂「單點故障」是指系統中的某一部分故障，導致整體系統失靈。

值得注意的是，未來的代工競賽取決于2nm以下制程與先進封裝技術，雖然三星試圖以環繞式閘極（GAA）技術制程東山再起，但臺積電形成的生態系短期內難以撼動。臺積電力求鞏固與對手的「超級差距（ultra-gap）」，其計劃2026年資本支出達520億至560億美元，而除了投資先進制程，臺積電也將大幅擴大CoWoS封裝產能。