展望2026年，在AI服務器GPU、高效能運算與智慧手機旗艦晶片需求續強帶動下，法人預期臺積電全年市占率可望首度突破7成，龍頭地位進一步鞏固; 同時臺灣成熟制程廠聯電與力積電營運動能亦維持穩健。

TrendForce指出，臺積電于2025年第四季市占率達70.4%，持續穩居全球晶圓代工第一。 先進制程受惠于AI服務器GPU、Google TPU持續供不應求，加上智能手機新品帶動手機主芯片投片需求，整體出貨表現亮眼。

成熟制程方面，服務器與邊緣AI相關電源管理芯片訂單支撐8寸廠維持高產能利用率，甚至醞釀漲價; 12寸廠產能利用率則大致持平。 受此帶動，2025年第四季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增2.6%，達463億美元。

個別業者表現方面，臺積電2025年第四季晶圓出貨量雖略減，但受惠于iPhone 17為主旗艦手機應用處理器新品推升3納米晶圓出貨，帶動整體平均銷售價格提升，單季營收季增2%至337億美元，市占率達70.4%，穩居全球第一。 臺積電不僅持續掌握先進制程優勢，也進一步鞏固在AI、高效能運算與高端手機芯片市場的主導地位。

以全年市占率來看，臺積電2025年市占率達69.9%，雖距7成仍差一步，但在2025年第三、第四季市占率均已站上7成之下，市場預期2026年臺積電全年市占率可望首度突破7成。

臺廠成熟制程業者中，聯電2025年第四季8吋與12寸產能皆有大客戶維持穩定拉貨動能，產能利用率持平前一季，單季營收季增0.9%至約20億美元，續居全球第四。

力積電方面，若僅計入記憶體與邏輯晶圓代工營收，受惠記憶體代工需求升溫與平均售價走升，加上邏輯代工業務維持穩定，第四季營收季增2%至約3.7億美元，排名第十。

三星晶圓代工事業2025年第四季因2納米新品開始出貨，加上自家HBM4所需邏輯晶片投產，抵銷整體產能利用率略降的不利因素，單季營收季增6.7%至近34億美元，并由虧轉盈，市占率微升至7.1%，排名第二。

去年全球前十大晶圓代工業者營收排名