AI世代，一線芯片設計大廠之間的技術競爭持續火熱。 博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和臺積電合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）」平臺，相關產品將在2026年正式出貨。 博通近期公告，證實這款采用2納米制程與3.5D系統級封裝的產品，已準時啟動出貨，主系提供給客戶富士通（Fujitsu）。

博通強調，公司自2024年推出3.5D XDSiP平臺技術以來，已進一步擴展3.5D平臺的效能，以支持更廣泛的客戶群開發XPU產品。

博通表示，透過3.5D XDSiP技術，消費級AI客戶能打造出具備極致信號密度、優異能耗比、低延遲的先進XPU，以滿足Gigawatt-scale等級的大型AI叢集對大型運算的需求。

博通的XDSiP平臺不僅讓運算、內存及網絡I/O在緊湊規格中可獨立擴展，更確保規模化高效能與低功耗運算能力。

熟悉芯片業界人士認為，放眼整個AI芯片市場，博通可以確定是第一個采用3.5D技術的大客戶，后續據傳超微（AMD）也可能會跟進使用該技術開發產品，提升芯片傳輸帶寬，并進一步改善功耗、發熱問題。

目前的AI芯片市場領頭羊NVIDIA，目前似乎還沒有采用3.5D技術的明確時間表。

部分市場人士認為，博通率先推出3.5D技術產品，為的就是要在AI運算市場上，建立技術能力的領先地位，對比博通和NVIDIA在3.5D先進封裝的導入進度，應該可說博通已在技術層面上，暫取得小幅領先。

晶片供應鏈業者觀察，博通目前在特用芯片（ASIC）市場，已是公認的絕對領先者了，即便后進的Marvel、聯發科、世芯等業者努力追趕，但博通手上的客戶和訂單規模，跟其他競爭對手，并非同一檔次。

也因此，不少人直言，博通真正最大對手仍是NVIDIA，不同于其他ASIC競爭對手多少都有和NVIDIA深度合作，博通和NVIDIA的合作程度，算是相當節制的。

晶片供應鏈業者坦言，博通率先供應3.5D封裝芯片給富士通，「算不算超車NVIDIA」還有待商榷，畢竟這類高階技術，還沒有那麼大的產能規模，博通的這個ASIC項目，較像是少量出貨來練兵的感覺。

且包括英偉達在內的其他競爭對手，對于3.5D先進封裝也不可能完全沒有著墨，彼此技術差距不會差到多遠，但對于ASIC廠商來說，提前準備好各種最前衛的技術規格，來讓客戶參考，是必須的發展策略。

IC設計同業也認為，作為云端AI的ASIC龍頭，這幾年博通和NVIDIA在很多領域的競爭非常激烈，從運算到交換器，乃至于共同光學封裝（CPO）技術，基本上雙方都是亦步亦趨。

但博通因是提供客制化產品，會面臨到更復雜的客戶運算需求，所以，各種先進技術都推得更早一點，從CPO模組到現在的3.5D封裝都是。

另一方面，博通提前和臺積電等供應鏈進行合作，未來在產能合作上也能夠占據先機。

IC設計業者表示，現在外界關注的就是，博通何時能夠推出更多3.5D封裝產品給ASIC客戶，觀察云端客戶對于導入新技術的積極程度，就可以看出3.5D封裝對于云端AI的成本效益是否達到甜蜜點，其他競爭對手實際落后多久，也會從這個時間點開始得以判斷。