在數(shù)據(jù)中心算力需求持續(xù)擴(kuò)大之下，高速傳輸架構(gòu)正面臨新的技術(shù)轉(zhuǎn)型壓力。 隨著高速運(yùn)算平臺(tái)規(guī)模提升，數(shù)據(jù)傳輸交換時(shí)的帶寬及能耗問題逐漸成為關(guān)鍵瓶頸，使得光纖連結(jié)與硅光子技術(shù)的重要性也快速提升。 再加上AI芯片龍頭NVIDIA的號(hào)召，「光進(jìn)銅退」的說法因此逐漸受到市場(chǎng)關(guān)注。

業(yè)界相關(guān)人士普遍認(rèn)為，光傳輸在高速與長(zhǎng)距離環(huán)境下，具備較佳帶寬擴(kuò)展能力與能效表現(xiàn)，已成為數(shù)據(jù)中心跨機(jī)柜與交換器之間互連的重要發(fā)展方向。

因?yàn)椋噍^于銅線，光纖在高速傳輸下可降低訊號(hào)衰減與重整需求，并具備較長(zhǎng)傳輸距離，及較低能耗等優(yōu)勢(shì)，隨著800Gbps與1.6Tbps等高速傳輸架構(gòu)逐步發(fā)展，光通訊元件與硅光子相關(guān)技術(shù)的需求，亦將同步提升。

成本與架構(gòu)成現(xiàn)實(shí)考驗(yàn)

不過，業(yè)界人士也仍指出，光傳輸全面導(dǎo)入目前仍面臨「維修成本」與「系統(tǒng)架構(gòu)」等現(xiàn)實(shí)限制。

尤其共封裝光學(xué)元件（Co-Packaged Optics; CPO）將光學(xué)引擎與交換器芯片整合封裝，一旦發(fā)生故障，往往需更換整體設(shè)備，讓資料中心業(yè)者在導(dǎo)入上仍采審慎態(tài)度。

另外，目前光傳輸相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)尚未完全統(tǒng)一，可插拔光連接器與模塊化維修機(jī)制，也仍在發(fā)展中，都使得CPO普及時(shí)程仍有待觀察。

在此情況下，以銅為基礎(chǔ)的共封裝銅互連（Co-Packaged Copper; CPC）架構(gòu)，就成為發(fā)展上的過渡選項(xiàng)之一。

透過將高速銅連接接口設(shè)置于交換器芯片或封裝附近，縮短電訊號(hào)傳輸距離，以降低損耗并支援800Gbps以上的高速傳輸需求。

CPC、CPO共存時(shí)間 估計(jì)仍有數(shù)年

業(yè)者表示，相較于CPO，CPC仍采用銅線作為傳輸媒介，具備成本較低、維修與更換較為容易，以及可沿用既有連接器與線材供應(yīng)鏈等優(yōu)勢(shì)，因此被視為延續(xù)銅傳輸技術(shù)的重要過渡方案。

由于目前數(shù)據(jù)中心機(jī)柜內(nèi)與設(shè)備間的短距離高速連接，仍以DAC、AEC及相關(guān)銅纜架構(gòu)為主，因此CPC亦被認(rèn)為將在未來數(shù)年內(nèi)，持續(xù)扮演重要角色。

另一方面，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的短距離傳輸與電力應(yīng)用領(lǐng)域，銅線仍具備明顯優(yōu)勢(shì)。

由于光纖無法傳輸電力，加上短距離應(yīng)用下銅線在成本、散熱與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上仍較具效率，使機(jī)柜內(nèi)與設(shè)備內(nèi)部連接仍以銅為主流。 同時(shí)，隨著數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)逐步朝高壓直流發(fā)展，高功率電力線束與相關(guān)連接器需求同步提升，也進(jìn)一步強(qiáng)化銅傳輸技術(shù)的重要性。

例如，連接線束業(yè)者貿(mào)聯(lián)指出，光學(xué)傳輸確實(shí)是長(zhǎng)期發(fā)展方向，但硅光子與CPO的普及速度不如外界預(yù)期，主要仍受制于維修成本與標(biāo)準(zhǔn)化問題; 至于相關(guān)可插拔連接界面，則預(yù)估仍需1~2年時(shí)間發(fā)展，因此短期內(nèi)數(shù)據(jù)中心仍將維持光、銅并存的架構(gòu)。

另外，在短距離傳輸與電力應(yīng)用領(lǐng)域，貿(mào)聯(lián)也認(rèn)為，銅線仍具備有不可取代的優(yōu)勢(shì)，因此除持續(xù)強(qiáng)化高速銅傳輸與高功率產(chǎn)品外，也透過購并與研發(fā)，投入光通訊與相關(guān)連接技術(shù)，布局CPO連接器與光纖跳線相關(guān)接口，以因應(yīng)未來架構(gòu)演進(jìn)。

光電整合能力 成為業(yè)界調(diào)整長(zhǎng)期趨勢(shì)

隨著高速運(yùn)算平臺(tái)持續(xù)擴(kuò)展，光傳輸滲透率將可望逐步提升，但受限于維修機(jī)制、成本與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等因素，短期內(nèi)CPO仍難以全面取代既有架構(gòu)，至于以銅為基礎(chǔ)的CPC，與高速銅纜技術(shù)則仍將持續(xù)支撐數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連需求。

光進(jìn)銅退將是一項(xiàng)循序推進(jìn)的長(zhǎng)期趨勢(shì)，未來數(shù)據(jù)中心傳輸架構(gòu)也多將維持光、銅分工并存的模式，至于相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者也都正同步朝光電整合能力方向調(diào)整布局。