TrendForce最新研究指出，傳統銅纜因物理限制，在超高頻傳輸下訊號急遽衰退，光學傳輸方案迎來發展契機，共同封裝光學（CPO）在AI數據中心光通訊模組的滲透率，有機會于2030年達35%。

隨著AI模型規模持續擴大，GPU算力柜及跨機柜互連已成為數據中心核心挑戰。 NVIDIA新一代NVLink 6通信協議定義了單通道400G SerDes極速，使單顆GPU帶寬高達3.6 TB/s。

在此極端速率下，銅纜電訊號衰退加劇，有效傳輸距離被嚴格限制在一米內。 根據Broadcom預測，憑借成本與功耗優勢，銅纜至2028年仍將是機柜內極短距互連主流。

然而，當Scale-Up串聯從單一機柜擴展至跨機柜，如NVIDIA 576 GPU叢集，銅纜已無法應付。 光學傳輸具備波分復用技術，能在單一光纖內利用多種波長大幅提升傳輸密度，此優勢使云端供應商正聯手新創研發光學方案，為未來更高帶寬需求鋪路。

NVIDIA近年積極深化CPO與硅光技術布局，在封裝端透過TSMC COUPE 3D技術堆疊邏輯與硅光芯片，并采用200G PAM4微環調變器，兼具體積與功耗優勢，顯著提升光引擎帶寬密度。

近期NVIDIA更宣布分別投資Lumentum與Coherent各20億美元，簽署多年度采購承諾，確保先進激光與光學元件的優先供貨權。

TrendForce估計，2026年CPO在AI數據中心光通訊模組滲透率僅約0.5%，隨著封裝技術成熟，跨機柜Scale-Up光互連最快將于Rubin Ultra或Feynman世代出現。

在帶寬需求不斷攀升驅動下，TrendForce預估至2030年，硅光CPO滲透率有望達到35%，同時新型態的光互連與Optical I/O等技術也將陸續問世。