- 隨著數字數據流速度與速率不斷提升，PCB 走線帶來的損耗日益成為瓶頸。通過共封裝光學（CPO） 將信號更靠近專用集成電路（ASIC），能顯著改善信號完整性。數百年來，通信速度一直受制于信息傳輸介質：徒步信使、騎馬信使、跨洋信件，距離與運輸方式決定了極限。電報和電話的發明改變了這一切。當傳輸介質實現近乎即時通信后，限制從傳輸轉向解析：摩爾斯電碼操作員解碼速度、語音被理解的速度。數據中心亟需共封裝光學圖 1. 傳統模塊化服務器與機箱架構，長期依賴銅質背板與電氣互連，實現板卡、子系統與系統模塊間的數據傳輸。在計
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光互連 芯片端 莫仕 PCB
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