據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，因美中兩國的監(jiān)管壁壘持續(xù)讓英偉達(dá)對中國市場的芯片銷售前景蒙上陰影，該公司已暫停生產(chǎn)面向中國市場的人工智能芯片，并將臺積電的制造產(chǎn)能調(diào)配至其下一代 Vera Rubin 芯片平臺。

此次從 H200 芯片向 Vera Rubin 架構(gòu)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，意味著在經(jīng)歷了數(shù)月來美國出口審批的不確定性以及中國可能出臺的限制措施后，英偉達(dá)認(rèn)為短期內(nèi) H200 芯片在中國市場難有可觀需求。

監(jiān)管不確定性催生戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向

H200 是英偉達(dá)的一款早期一代 AI 處理器，原本是為符合美國先進(jìn)半導(dǎo)體出口管制規(guī)定而設(shè)計(jì)。今年早些時(shí)候發(fā)布的 Vera Rubin 則是英偉達(dá)最新的芯片架構(gòu)，專為支持更復(fù)雜的人工智能系統(tǒng)打造，預(yù)計(jì)將獲得 OpenAI、谷歌等美國頭部科技企業(yè)的強(qiáng)勁需求。

美國政府不斷收緊對中國的先進(jìn)半導(dǎo)體出口限制，而中國方面也釋放出可能限制相關(guān)進(jìn)口、扶持本土芯片企業(yè)的信號。

一位知情人士表示：“與其在不確定中等待，英偉達(dá)必須著手推進(jìn)有把握落地的項(xiàng)目，尤其是其高端產(chǎn)品目前還面臨供應(yīng)短缺的問題。從某種程度上來說，這一調(diào)整或能加快 Vera Rubin 平臺的交付與落地進(jìn)程。”

英偉達(dá)此前曾同時(shí)向美國和中國政府游說，希望獲準(zhǔn)向中國銷售 H200 芯片。去年 12 月，美國總統(tǒng)唐納德?特朗普釋放出批準(zhǔn)相關(guān)銷售的信號后，英偉達(dá)便開始擴(kuò)大產(chǎn)能，為承接中國客戶的訂單做準(zhǔn)備。

該公司原本預(yù)計(jì)中國市場對 H200 芯片的需求將超 100 萬片，供應(yīng)鏈合作方也已籌備最早于 3 月開始交付。今年 1 月初，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛還表示，市場對該款芯片的需求 “極高”，公司已完成供應(yīng)鏈的擴(kuò)產(chǎn)布局。

出口審批有限，H200 芯片對華出貨仍陷停滯

后續(xù)美國政府相關(guān)部門為防范中國將先進(jìn)芯片用于危害美國國家安全的用途，提出了更嚴(yán)格的保障措施，導(dǎo)致 H200 芯片的出口審批進(jìn)程陷入停滯。與此同時(shí)，中國方面也在考慮限制采購 H200 芯片，以此鼓勵(lì)本土人工智能開發(fā)者采用國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)的處理器。

在上周的財(cái)報(bào)電話會議上，英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官科萊特?克雷斯表示，盡管美國政府已發(fā)放許可證，允許向中國 “小批量” 出口 H200 芯片，但公司目前尚未從這些審批中獲得任何營收。

她坦言：“我們無法確定這些芯片是否能獲準(zhǔn)進(jìn)入中國市場。”

美國商務(wù)部一名官員上月向路透社透露，即便已拿到出口許可證，英偉達(dá)至今仍未向中國客戶售出任何一片 H200 芯片。盡管特朗普政府在今年 1 月正式批準(zhǔn)英偉達(dá)向中國銷售該款芯片，但審批流程中設(shè)置的各項(xiàng)約束條款，仍讓芯片出貨工作遲遲無法推進(jìn)。

目前英偉達(dá)已生產(chǎn)約 25 萬片 H200 芯片，若美中兩國最終僅批準(zhǔn)小批量的訂單需求，現(xiàn)有庫存或已能滿足市場需要。

本月下旬，中國國家主席習(xí)近平將與美國總統(tǒng)唐納德?特朗普舉行會晤，這也引發(fā)了市場對先進(jìn)芯片出口管制政策或?qū)⒅匦聦徸h的猜測。若相關(guān)限制措施放寬，英偉達(dá)重新調(diào)配供應(yīng)鏈產(chǎn)能、恢復(fù) H200 芯片生產(chǎn)預(yù)計(jì)需要長達(dá) 3 個(gè)月的時(shí)間。

Vera Rubin 平臺重構(gòu) AI 供應(yīng)鏈格局

此次向 Vera Rubin 平臺的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向，也正在重構(gòu)整個(gè)人工智能半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈體系。

據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星電子和 SK 海力士正成為英偉達(dá) Vera Rubin 架構(gòu)下一代 AI 加速器的高帶寬內(nèi)存（HBM）核心供應(yīng)商。

兩家企業(yè)將為英偉達(dá)供應(yīng)第六代高帶寬內(nèi)存 HBM4，該產(chǎn)品被英偉達(dá)視為支撐其下一代 AI 加速器性能的關(guān)鍵核心組件。

韓國媒體援引行業(yè)消息人士的話稱，美光科技目前未被列入 Vera Rubin 旗艦加速器的供應(yīng)商名單，但未來或可為魯賓系列的中階產(chǎn)品供應(yīng)內(nèi)存。

存儲廠商爭奪下一代 AI 加速器供應(yīng)鏈席位

英偉達(dá)在 AI 加速器市場的主導(dǎo)地位，也讓各大存儲廠商爭奪其 HBM 供應(yīng)鏈席位的競爭愈發(fā)激烈。

據(jù)悉，Vera Rubin 平臺將搭載 16 堆疊的 HBM4，總內(nèi)存容量可達(dá) 576GB，高于超威（AMD）下一代 MI450 加速器規(guī)劃的 432GB 內(nèi)存容量。

有消息稱，三星電子已通過英偉達(dá) HBM4 認(rèn)證測試的關(guān)鍵階段，而 SK 海力士仍在與英偉達(dá)合作開展優(yōu)化工作，完成最后的測試流程。

由于 HBM4 從 DRAM 晶圓投片到封裝完成，整個(gè)生產(chǎn)周期通常需要 6 個(gè)多月，行業(yè)觀察人士預(yù)計(jì)，這兩家韓國企業(yè)最早將于本月啟動(dòng) HBM4 的大規(guī)模量產(chǎn)。

英偉達(dá)方面拒絕對上述報(bào)道置評，臺積電在接受路透社采訪時(shí)也同樣不予回應(yīng)。