2026年3月，《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十五個五年規劃綱要（2026—2030年）》正式發布，半導體（集成電路）產業作為戰略性新興支柱產業，被置于十大新產業新賽道榜首，成為“十五五”期間科技創新與產業升級的核心抓手。隨著過去五年里，中國半導體產業在獨立自主發展路線上高速成長，新的規劃綱要也從“十四五”時期以“補短板、破瓶頸”為核心的防御性布局，轉變為“十五五”綱要對半導體產業的部署呈現出“全鏈條突破、成熟與先進并舉、應用與生態協同”的進攻性戰略，以新型舉國體制為支撐，劍指產業鏈自主可控，為我國半導體產業未來五年發展劃定了清晰路徑，也將深刻影響全球半導體產業格局。

讓我們一起分類解讀“十五五規劃綱要”中針對半導體產業發展的幾個關鍵變化。

戰略躍遷：從“補短板”到“筑高地”，半導體成新質生產力核心基石

“十五五”綱要對半導體產業的頂層定位，較“十四五”時期實現了根本性躍升——從“保障產業鏈供應鏈安全”的防御性目標，轉向“筑高地、強韌性、保安全”的綜合性目標，明確提出“采取超常規措施、完善新型舉國體制，全鏈條推動集成電路關鍵核心技術攻關取得決定性突破”，將其確立為新質生產力的核心基石和戰略性新興支柱產業。這一定位的背后，是我國半導體產業發展階段的轉變，也是應對全球科技競爭與產業變革的必然選擇。

回顧“十四五”時期，我國半導體產業實現了跨越式發展：中國大陸連續六年保持全球第一的半導體設備投資規模，12英寸晶圓產能全球占比從5%躍升至25%，首次超越韓國和中國臺灣，成為全球半導體制造的核心樞紐；存儲芯片自給率從2020年的不足5%提升至2026年的35%，在成熟制程、功率半導體等細分領域實現突破，國產替代進程穩步推進。但與此同時，產業發展的短板依然突出：7nm及以下先進制程占比不足2%，與臺積電、三星存在2-3代技術差距；光刻機、EDA工具、高端靶材等核心設備與材料仍高度依賴進口；產業鏈協同性不足，部分環節產能過剩與高端產能短缺并存，核心技術“卡脖子”問題尚未根本解決。

在此背景下，“十五五”綱要將半導體產業提升至國家戰略核心層面，絕非簡單的政策延續，而是基于產業現狀與全球競爭格局的戰略重構。正如科技部部長陰和俊所言，“十五五”時期將持續增加高質量科技供給，加快布局實施國家重大科技項目，有組織推進戰略導向的基礎研究，推動國家戰略科技力量協同聯動，加快產出一批重大標志性、原創性成果。這種戰略升級，意味著我國半導體產業將從“單點突破”轉向“全鏈躍升”，從“被動追趕”轉向“主動引領”，既要守住成熟制程的基本盤，也要向先進制程、核心設備等高端領域發起沖擊，構建自主完備、安全高效的產業體系。

綱要明確的“超常規措施”與“新型舉國體制”，為這一戰略落地提供了核心保障。不同于以往的分散支持，“十五五”期間將通過“揭榜掛帥、清單制攻關”，集中優勢資源突破卡脖子環節；同時加大研發投入，明確全社會研發經費年均增長7%以上，重點向先進半導體制造、設備、材料等領域傾斜，形成“國家引導、企業主導、產學研協同”的創新格局，為半導體產業高質量發展注入強勁動力。

核心任務：全鏈攻堅，成熟與先進雙輪驅動

“十五五”綱要對半導體產業的部署，圍繞“全鏈條突破”展開，覆蓋設計、制造、封裝、設備、材料、零部件等各個環節，明確了“成熟制程做精做細、先進制程突破瓶頸”的雙輪驅動策略，同時聚焦核心產品方向與應用場景，形成“攻關有重點、應用有牽引、生態有支撐”的完整布局。

1 制造與工藝：規模與技術同步提升，破解產能與制程雙重瓶頸

晶圓制造是半導體產業鏈的核心樞紐，也是“十五五”期間的攻堅重點。綱要明確提出，既要“做精做細成熟制程”，穩定車規、功率、工控等剛需芯片供給；也要“提高先進制程制造能力”，突破先進工藝瓶頸，同時推進存算一體、三維集成、光電融合等先進封裝與架構創新落地應用。這一部署精準把握了我國半導體制造的現實短板與發展機遇，呈現出務實且具有前瞻性的發展思路。

從成熟制程來看，我國已形成規模化優勢，2026年中國大陸12英寸晶圓產能中，77%集中于28nm及以上成熟制程，而28nm作為“黃金節點”，兼具技術成熟度、應用廣泛性與成本效益，能夠滿足汽車電子、工業控制、物聯網等絕大部分應用需求。“十五五”期間，做精做細成熟制程的核心目標，是提升良率與成本控制能力，擴大產能規模，保障國內剛需供給，同時推動成熟制程設備、材料的全面國產化，降低外部依賴。根據規劃目標，到2030年，我國成熟制程產能將占全球52%，在成熟制程領域形成全球主導地位，掌握定價與技術標準制定的話語權。

在先進制程方面，綱要聚焦7nm及以下工藝的突破，明確提出加快先進制程制造能力建設，推動3-5nm技術攻關。當前，全球半導體技術迭代加速，臺積電3nm工藝已大規模量產，2nm工藝于2025年Q4量產，而我國最先進的14nm工藝與國際領先水平存在明顯差距，且受EUV光刻機等核心設備出口管制的制約，先進制程研發面臨巨大挑戰。“十五五”期間，先進制程的攻堅將采取“分步推進”策略：一方面，依托現有DUV設備進行技術升級，推動7nm工藝規模化量產；另一方面，加大EUV相關技術的研發投入，聯合國內設備企業突破核心技術瓶頸，逐步縮小與國際領先水平的差距。綱要提出的“先進封裝創新”，則為先進制程突破提供了另一條路徑——通過Chiplet、3D堆疊等先進封裝技術，將多個芯片模塊集成在一起，實現“后摩爾時代”的算力提升，降低對先進制程的依賴。

2 重點產品：聚焦高端領域，打造差異化競爭優勢

針對半導體重點發展的產品門類，“十五五”綱要明確了三大重點發展方向，精準對接AI、自動駕駛、數據中心等新興場景的需求，同時布局下一代半導體技術，打造差異化競爭優勢。

一是發展高性能處理器、高密度存儲器，支撐AI、算力、自動駕駛、數據中心等高端場景。隨著AI算力需求爆發，GPU、HBM等相關半導體產品需求激增，2026年全球AI基礎設施支出將達到4500億美元，其中推理算力占比首次超過70%。綱要聚焦這一趨勢，推動高性能處理器與高密度存儲器的國產化突破，目標在2028年前實現200TOPS+算力的AI芯片量產，推動HBM 3/4、3D NAND等存儲芯片的技術升級與規模化生產，緩解高端存儲芯片依賴進口的局面。

二是加快寬禁帶半導體（第三代半導體）提質升級。第三代半導體（SiC、GaN）具有耐高溫、耐高壓、低功耗等優勢，是新能源汽車、5G基站、光伏逆變器等領域的核心器件，也是我國半導體產業實現“換道超車”的關鍵賽道。“十五五”期間，我國將推動第三代半導體的規模化應用，提升芯片性能與良率，降低生產成本，推動其在新能源汽車、5G通信等領域的廣泛普及，同時培育一批具有核心競爭力的第三代半導體企業。

三是推動氧化鎵、金剛石等超寬禁帶半導體產業化。超寬禁帶半導體是下一代半導體技術的核心方向，具有更優異的性能，能夠滿足航空航天、高端裝備等領域的特殊需求。綱要將其納入重點發展方向，體現了我國在半導體技術領域的前瞻性布局，旨在搶占下一代半導體技術制高點，構建長期競爭優勢。

3 產業鏈全鏈：補齊短板，構建自主可控生態

半導體產業的競爭力，取決于全產業鏈的協同能力。“十五五”綱要明確提出，覆蓋設計—制造—封裝—設備—材料—零部件全環節，加快關鍵裝備、材料、零部件自主化，補齊光刻機、量檢測、靶材、特種氣體等短板；強化EDA、IP核、核心軟件等基礎工具鏈突破；構建自主完備、安全高效的產業體系，提升供應鏈韌性與抗風險能力。這一部署，直指我國半導體產業鏈的“軟肋”，也是實現自主可控的關鍵。

在核心設備與材料領域，綱要將其列為“卡脖子”攻堅的重中之重。當前，我國半導體設備國產化率仍較低，12英寸產線國產設備覆蓋率不足40%，光刻機、原子層刻蝕機等高端設備仍依賴進口；光刻膠、電子特氣、高端靶材等核心材料的自給率也有待提升。“十五五”期間，我國將加大對設備、材料企業的支持力度，推動大基金三期（規模超3000億元）重點投向設備、材料、EDA等領域，支持企業開展技術攻關，目標到2030年實現12英寸產線國產設備覆蓋率60%，光刻膠（ArF/EUV）自給率50%，12英寸硅片實現100%國產。

在基礎工具鏈方面，EDA工具、IP核是芯片設計的核心支撐，也是我國半導體產業的薄弱環節。當前，全球EDA市場被Synopsys、Cadence、Mentor三大巨頭壟斷，我國EDA企業僅能覆蓋中低端領域，高端EDA工具依賴進口。“十五五”綱要明確提出強化EDA、IP核、核心軟件的突破，推動全流程自主化EDA工具的研發與應用，適配先進制程與Chiplet技術，打破國外企業的壟斷，為芯片設計企業提供自主可控的工具支撐。

此外，綱要還強調產業鏈協同發展，鼓勵企業組建創新聯合體，推動設計、制造、封測、設備、材料等環節的聯動，破解“卡脖子”環節與過剩環節并存的矛盾，提升產業鏈整體韌性。同時，推動半導體產業集群化發展，聚焦長三角、珠三角、京津冀等半導體產業集聚區，培育一批具有核心競爭力的龍頭企業，打造特色產業集群，提升產業集中度與協同效應。

4 應用牽引：場景賦能，推動技術迭代與規模化落地

半導體產業的發展，離不開下游應用場景的牽引。“十五五”綱要明確提出，推動半導體產業與AI、6G、智能網聯汽車、機器人、數據中心深度融合，以大場景帶動芯片迭代與規模化應用，貫通車規級芯片—模組—整車鏈條，強化汽車電子與功率半導體自主供給。這一部署，將“應用”與“攻關”緊密結合，形成“需求牽引創新、創新支撐應用”的良性循環。

智能網聯汽車是半導體應用的核心場景之一，也是“十五五”期間的重點發力方向。隨著自動駕駛技術的升級，車規級芯片的需求呈現爆發式增長，而當前我國車規級芯片自給率不足20%，核心芯片依賴進口。綱要提出貫通車規級芯片—模組—整車鏈條，推動車規級MCU、功率半導體、自動駕駛芯片的國產化突破，強化汽車電子與功率半導體的自主供給，支撐智能網聯汽車產業的高質量發展。同時，依托我國新能源汽車產業的領先優勢，推動第三代半導體（SiC/GaN）在新能源汽車充電樁、車載電源等領域的規模化應用，實現半導體與新能源汽車產業的協同發展。

AI與數據中心是另一個核心應用場景。隨著大模型、算力網絡的快速發展，對高性能AI芯片、存儲芯片、高速接口芯片的需求持續攀升。“十五五”期間，我國將依托AI基礎設施建設，推動大算力芯片（GPU、FPGA、NPU）的國產化突破，提升芯片算力與能效比，支撐AI大模型的訓練與推理；同時，推動存儲芯片與數據中心的深度融合，提升數據存儲與處理能力，助力數字中國建設。此外，綱要還推動半導體產業與6G、機器人、工業互聯網等新興領域的融合，拓寬應用場景，拉動產業需求持續攀升。

產業重塑：重構產業布局 扶持龍頭企業

“十五五”綱要對半導體產業的全鏈條部署，不僅將推動我國半導體產業實現跨越式發展，破解“卡脖子”瓶頸，更將深刻影響全球半導體產業格局，為我國科技自立自強提供核心支撐，同時也將對國內半導體企業、產業鏈生態產生深遠影響。

1 國內產業：培育龍頭企業，完善生態體系

“十五五”期間，隨著政策、資金、人才等資源的集中投入，我國半導體產業將迎來新一輪發展機遇，逐步培育出一批具有核心競爭力的龍頭企業。在制造領域，中芯國際、華虹半導體等企業將加快先進制程研發與產能擴張，逐步縮小與國際領先企業的差距；在設備領域，北方華創、中微公司等企業將持續突破核心技術，提升設備國產化率；在材料領域，滬硅產業、南大光電等企業將加快高端材料的研發與量產，補齊產業鏈短板。同時，中小企業將在細分領域發揮差異化優勢，形成“龍頭引領、中小企業協同”的產業生態。

此外，綱要提出的“首臺套、首批次”應用與市場化推廣政策，將為國產半導體產品提供廣闊的應用空間，加速科技成果轉化，推動國產替代進程。預計到2030年，我國半導體產業規模將突破3萬億元，整體自給率達到70%，22nm以下先進制程國產化率達到50%，實現從“跟跑”到“引領”的戰略轉型。

2全球競爭：打破壟斷，重塑產業分工

當前，全球半導體產業呈現“美日韓臺主導”的格局，臺積電、三星壟斷了全球先進制程制造市場，Synopsys、Cadence壟斷了EDA工具市場，美企主導了高端芯片設計領域。“十五五”期間，我國半導體產業的全鏈突破，將打破這種壟斷格局，重塑全球半導體產業分工。

在成熟制程領域，我國將成為全球核心制造樞紐，占據全球52%的成熟制程產能，改變全球成熟制程的分工格局，推動成熟制程制造向中國大陸轉移；在先進制程領域，我國的突破將打破臺積電、三星的壟斷，形成“三足鼎立”的競爭格局；在核心設備與材料領域，我國的自主化突破將打破國外企業的技術封鎖，降低全球半導體產業對美日韓設備、材料的依賴，推動全球半導體供應鏈向多元化方向發展。

同時，我國作為全球最大的半導體消費市場，國產半導體產業的崛起將改變全球半導體市場的供需格局，提升我國在全球半導體產業中的話語權，推動全球半導體產業向更加公平、多元的方向發展。

3 國家戰略：保障產業安全，支撐新質生產力發展

半導體產業是現代數字經濟的“工業糧食”，是支撐人工智能、5G通信、汽車電子等戰略性新興產業發展的核心基石，更是保障國家科技安全、產業安全的關鍵領域。“十五五”期間，半導體產業的全鏈突破，將徹底破解核心技術“卡脖子”問題，保障我國產業鏈供應鏈安全，避免受外部技術封鎖的制約，為我國戰略性新興產業的高質量發展提供核心支撐。

同時，半導體產業作為新質生產力的核心基石，其發展將推動科技創新與產業創新深度融合，帶動人工智能、大數據、物聯網等新興產業的發展，為中國式現代化建設提供有力支撐。正如綱要所強調的，半導體產業的發展，將推動我國從“科技大國”向“科技強國”轉變，實現高水平科技自立自強，為國家發展注入強勁動力。

挑戰與展望：道阻且長，行則將至

盡管“十五五”綱要為半導體產業發展劃定了清晰路徑，提供了全方位保障，但我國半導體產業的突破之路依然充滿挑戰。從技術層面來看，先進制程研發需要長期的技術積累，EUV光刻機等核心設備的突破難度極大，人才短缺問題也將制約技術創新；從產業層面來看，全球半導體產業競爭日趨激烈，美國CHIPS法案等政策的實施，加劇了全球半導體產業的地緣政治博弈，我國半導體企業面臨著技術封鎖、市場競爭等多重壓力；從市場層面來看，半導體產業投資規模大、回報周期長，部分企業面臨著成本高壓、盈利能力不足等問題，中小企業的生存壓力依然較大。

但挑戰與機遇并存。“十五五”期間，我國擁有超大規模市場優勢、完善的產業鏈基礎、強大的政策支持與資金保障，加上國產替代進程的持續推進，半導體產業有望實現跨越式發展。隨著新型舉國體制的不斷完善，產學研協同創新的不斷深化，我國半導體企業將逐步突破核心技術瓶頸，完善產業鏈生態，實現全鏈條自主可控。

展望未來五年，在“十五五”規劃綱要的指引下，我國半導體產業將進入“全鏈攻堅、全面突圍”的關鍵時期。從成熟制程的規模化優勢，到先進制程的逐步突破；從核心設備與材料的自主化，到應用場景的深度融合，我國半導體產業將逐步擺脫外部依賴，構建自主可控、安全高效的產業體系，成為全球半導體產業的重要引領者。這場關乎科技自立自強與國家產業安全的戰役，注定道阻且長，但只要我們堅定不移地推進核心技術攻關，協同發力、久久為功，就一定能夠實現半導體產業的全面突圍，為我國科技強國建設奠定堅實基礎。