隨著人工智能熱潮推動存儲需求增長，半導體設備制造商在收獲紅利的同時，也在加深與頭部存儲廠商的合作。據路透社報道，應用材料（Applied Materials）已與美光科技（Micron）、SK 海力士達成合作，共同開發對人工智能與高性能計算至關重要的下一代芯片。

3 月 10 日，應用材料發布新聞稿稱，已與 SK 海力士簽署長期合作協議，加速 DRAM 與 HBM 技術研發。雙方將在應用材料新建的研發中心 ——設備與工藝創新與商業化中心（EPIC Center），聚焦存儲材料、工藝整合及 3D 先進封裝技術。

同時，應用材料與美光的合作將覆蓋 DRAM、HBM 與 NAND 技術，雙方將聯動應用材料的 EPIC 中心，以及美光位于愛達荷州博伊西的創新中心開展聯合研發。

路透社指出，谷歌、微軟、OpenAI 等科技巨頭計劃在 2026 年投入6300 億美元擴建 AI 基礎設施，推動存儲需求持續飆升。

EPIC 中心總投資計劃達50 億美元，用于半導體設備研發，相關支出將隨客戶項目推進逐步落地。值得注意的是，2 月應用材料已宣布三星加入該中心，四方團隊將協同推進下一代技術快速商業化。

設備商新增長引擎：存儲賽道爆發

存儲相關設備與材料已成為半導體設備企業的新增長引擎。應用材料財報顯示，2026 財年第一季度、2025 財年第四季度，DRAM 占其半導體系統銷售額的34%，較上一季度的 28% 顯著提升。

應用材料表示，增長最快的領域包括：DRAM 的 4F2 與 3D DRAM、先進封裝的 HBM / 混合鍵合 / 基板、NAND 的層數升級與技術迭代、化合物半導體（碳化硅 / 氮化鎵）與光子學。

其他設備廠商同樣受益于存儲熱潮：泛林半導體第四季度 DRAM 收入占比23%，較上一季度的 16% 提升；東京電子的 SPE 新設備銷售中，DRAM 需求明顯復蘇，2026 財年第一季度占比 26%，第二季度回升至 27%，第三季度進一步升至36%。