據《日經新聞》報道，由日本首相高市早苗擔任主席的日本增長戰略委員會制定了一項將于今夏落地的規劃，其中明確 2040 年日本半導體本土產值目標為 2500 億美元。

2020 年，日本本土生產的半導體銷售額總計 320 億美元。日本政府此前曾設定目標，計劃 2030 年實現半導體本土產值 1000 億美元。

日本政府已將 “物理人工智能” 集成電路列為發展重點，這類芯片主要用于控制各類機械設備。日方預計，到 2040 年有望拿下該領域 30% 的全球市場份額。

該政府規劃除了將設立半導體研發與設計中心外，還將為企業獲取建設芯片工廠所需的工業用地提供支持，同時助力配套基礎設施建設，例如為芯片廠運營提供支撐的凈水廠等。

這項規劃是高市早苗提出的 “危機投資管理” 戰略的重要組成部分，該戰略依托政企合作投資模式，被稱作 “高市經濟學”。

除提供資金扶持外，日本政府還計劃修改用水管理等相關法規，以此吸引半導體工廠和數據中心的落地建設。