美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，今年 1 月全球半導(dǎo)體銷售額達 825 億美元，較去年 12 月的 796 億美元環(huán)比增長 3.7%，較 2025 年 1 月的 565 億美元同比大幅增長 46.1%。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會首席執(zhí)行官約翰?諾伊弗表示：“2025 年半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)下歷史最高銷售額紀(jì)錄后，全球芯片市場在今年 1 月延續(xù)增長態(tài)勢，銷售額環(huán)比走高，且遠(yuǎn)超去年 1 月水平。亞太地區(qū)與中國市場的銷售額是推動同比增長的主要動力，預(yù)計 2026 年全球半導(dǎo)體銷售額將達到約 1 萬億美元。”

從區(qū)域表現(xiàn)來看，今年 1 月各地區(qū)銷售額同比情況為：亞太及其他地區(qū)大漲 82.4%、中國增長 47.0%、美洲增長 34.9%、歐洲增長 26.1%，僅日本同比下滑 6.2%；

環(huán)比方面，1 月中國銷售額增長 5.8%、亞太及其他地區(qū)增長 5.0%、歐洲增長 5.3%、美洲增長 1.2%，日本則環(huán)比下滑 1.7%。