根據TrendForce（集邦科技）最新晶圓代工產業研究，2025年第四季先進制程持續受惠于AI server GPU、Google TPU供不應求，加上智慧手機新品驅動手機主晶片投片，出貨表現亮眼。 成熟制程部分，server、edge AI的電源管理訂單維持8寸高產能利用率，甚至醞釀漲價，加上12寸產能利用率大致持平，推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計產值季增2.6%，為近463億美元。

總結2025全年前十大晶圓代工業者合計產值為1,695億美元左右，年增26.3%，創下新高。 展望2026年，即便上半年有部分消費性產品提前備貨，將穩定產能利用率，全年因內存價格高漲導致主流終端出貨承壓、需求萎縮的陰霾籠罩，下半年訂單與產能利用率仍有隱憂。

分析主要代工業者表現，2025年第四季臺積電晶圓出貨量雖略減，但以iPhone 17為主的手機旗艦AP新品出貨量推升3nm晶圓出貨，整體平均銷售價格（ASP）提高，季度營收因此成長2%至337億美元，助臺積電以70.4%的市占維持第一。