HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電于今(12)日共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet?平臺。此次合作象征TFLN光子技術商業化的重要里程碑，將為AI與云端基礎設施的大規模布建提供關鍵制造能量。TFLN Chiplet?平臺自設計之初即以支援AI基礎設施規模化量產為目標，整合了短距離IMDD(Intensity Modulation Direct Det
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