HyperLight、聯華電子及其全資子公司聯穎光電今(13)日宣布，與Jabil展開合作，加速鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate，TFLN)光子技術于超大規模AI資料中心互連的布建。此次合作結合了HyperLight的TFLN光子技術、聯電與聯穎經驗證的晶圓代工制造能力，以及Jabil在量產制造與組裝方面的專業，共同推動新一代光學模塊于資料中心的廣泛應用。隨著人工智能運算規模持續擴大，光學互連技術必須在提升頻寬的同時，避免成為系統功耗的瓶頸。HyperLight 與Jabil
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AI 光互聯 聯華電子 Jabil HyperLight
隨著傳統銅基電傳輸達到物理極限，半導體行業越來越多地轉向光學傳輸技術，UMC也加入了這一趨勢。HyperLight與UMC以及晶圓廠全資子公司Wavetek宣布建立戰略合作伙伴關系，將HyperLight的TFLN（薄膜鈮酸鹽）芯片組平臺批量生產于6英寸和8英寸晶圓上。根據UMC的新聞稿，此次合作標志著TFLN光子學商業化的重要里程碑。UMC高級副總裁洪元智指出，為了實現1.6T及以上帶寬，TFLN正成為滿足下一代數據中心連接帶寬需求的有前景材料。UMC解釋說，TFLN芯片組平臺自始設計，旨在實現AI基礎
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UMC HyperLight 晶圓 芯片組
HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電于今(12)日共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet?平臺。此次合作象征TFLN光子技術商業化的重要里程碑，將為AI與云端基礎設施的大規模布建提供關鍵制造能量。TFLN Chiplet?平臺自設計之初即以支援AI基礎設施規模化量產為目標，整合了短距離IMDD(Intensity Modulation Direct Det
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聯華電子 HyperLight 聯穎光電 光互聯 AI TFLN
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