隨著傳統銅基電傳輸達到物理極限，半導體行業越來越多地轉向光學傳輸技術，UMC也加入了這一趨勢。HyperLight與UMC以及晶圓廠全資子公司Wavetek宣布建立戰略合作伙伴關系，將HyperLight的TFLN（薄膜鈮酸鹽）芯片組平臺批量生產于6英寸和8英寸晶圓上。

根據UMC的新聞稿，此次合作標志著TFLN光子學商業化的重要里程碑。UMC高級副總裁洪元智指出，為了實現1.6T及以上帶寬，TFLN正成為滿足下一代數據中心連接帶寬需求的有前景材料。

UMC解釋說，TFLN芯片組平臺自始設計，旨在實現AI基礎設施規模的生產，統一了短距離基于IMDD的數據中心插拔、長距離基于相干的數據通信和電信模塊，以及聯合封裝光學（CPO）的需求，集中在單一高產可制造架構中。

在合作協議下，HyperLight擔任平臺架構師，UMC和Wavetek則提供全球部署所需的大批量晶圓代工容量。公司表示，基于HyperLight與Wavetek長期合作，將TFLN光子從實驗室創新擴展到客戶面向客戶的6英寸高價值高壓機系列，UMC增加了其8英寸生產專長，以支持AI基礎設施的大規模需求。

UMC稱，TFLN芯片組平臺實現了包括極高調制帶寬、CMOS級驅動電壓和超低光學損耗在內的基本性能提升。對于跨所有互聯距離的AI網絡，TFLN減少激光消耗并支持CMOS直驅電壓，隨著車道速度持續擴展，降低功耗。對于量子計算和傳感等新興應用，TFLN芯片平臺也實現了大規模所需的極限性能。

值得注意的是，UMC也在押注硅光子學。2025年底，公司宣布與imec簽署許可協議，收購iSiPP300硅光子工藝，該工藝具備協包光學（CPO）兼容性，以加速其硅光子學路線圖。根據UMC的新聞稿，這項授權技術將使公司能夠將12英寸硅光子平臺推向市場，實現下一代連接。