HyperLight、聯(lián)華電子及其全資子公司聯(lián)穎光電今(13)日宣布，與Jabil展開合作，加速鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate，TFLN)光子技術(shù)于超大規(guī)模AI資料中心互連的布建。此次合作結(jié)合了HyperLight的TFLN光子技術(shù)、聯(lián)電與聯(lián)穎經(jīng)驗(yàn)證的晶圓代工制造能力，以及Jabil在量產(chǎn)制造與組裝方面的專業(yè)，共同推動(dòng)新一代光學(xué)模塊于資料中心的廣泛應(yīng)用。

隨著人工智能運(yùn)算規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，光學(xué)互連技術(shù)必須在提升頻寬的同時(shí)，避免成為系統(tǒng)功耗的瓶頸。HyperLight 與Jabil密切合作，將基于TFLN的光子元件整合至下世代光學(xué)收發(fā)模塊平臺(tái)。憑借著聯(lián)電與聯(lián)穎所提供可擴(kuò)展的 6吋與8吋晶圓制造能力，結(jié)合了Jabil在供應(yīng)鏈管理與系統(tǒng)整合方面的專業(yè)，為 HyperLight 的TFLN Chiplet?平臺(tái)邁向大規(guī)模市場應(yīng)用鋪路，實(shí)現(xiàn)高效能光學(xué)模塊的廣泛應(yīng)用。

HyperLight執(zhí)行長張勉表示：「TFLN 透過降低功耗與減少雷射需求，為 AI 資料中心的網(wǎng)絡(luò)互連帶來顯著優(yōu)勢。隨著光學(xué)互連速度持續(xù)提升，TFLN在材料層面的優(yōu)勢也將更加凸顯。結(jié)合Jabil在系統(tǒng)整合與制造上的能力，以及聯(lián)電與聯(lián)穎在可擴(kuò)展之元件生產(chǎn)的支持下，我們正推動(dòng) TFLN 從創(chuàng)新技術(shù)走向?qū)嶋H應(yīng)用，朝超大規(guī)模資料中心的大量導(dǎo)入邁進(jìn)。」

Jabil光子事業(yè)部總經(jīng)理暨副總經(jīng)理Jason Wildt表示：「超大規(guī)模與AI客戶必須以大規(guī)模的方式來布建其解決方案，其尋求的光學(xué)技術(shù)需具備可靠的量產(chǎn)能力，能在數(shù)據(jù)中心的層級實(shí)現(xiàn)整合與布建。Jabil與HyperLight、聯(lián)電及聯(lián)穎的合作，結(jié)合了先進(jìn)的光子技術(shù)、成熟的量產(chǎn)制造能力以及系統(tǒng)整合專業(yè)，使基于TFLN的解決方案得以在機(jī)架層級部署，滿足人工智能與超大規(guī)模客戶的需要。」

聯(lián)電資深副總經(jīng)理洪圭鈞表示：「聯(lián)電透過與 HyperLight 的合作，推動(dòng) TFLN 從早期開發(fā)階段邁向經(jīng)過驗(yàn)證的晶圓代工制造，此次進(jìn)一步與Jabil展開系統(tǒng)層級整合，有助于建立完整的制造與布建路徑，以滿足 AI 資料中心基礎(chǔ)設(shè)施對規(guī)模、可靠性與產(chǎn)能的需求。」

對于目前的光學(xué)模塊，HyperLight 的TFLN技術(shù)相較于現(xiàn)有的方案能顯著的降低功耗，且隨著通道傳輸速度提升，其優(yōu)勢將進(jìn)一步擴(kuò)大。在目標(biāo)架構(gòu)中，TFLN能實(shí)現(xiàn)更簡化的光學(xué)設(shè)計(jì)，例如降低雷射數(shù)量，從而同時(shí)解決功耗與供應(yīng)限制。在大規(guī)模應(yīng)用下，單一模塊的改善可逐步累積，最終提升資料中心層級的電力效率，進(jìn)而可用于部署更多GPU、更大的運(yùn)算叢集，或支援更多的 AI 工作。

關(guān)于HyperLight 

HyperLight 提供基于鈮酸鋰薄膜（TFLN）技術(shù)的高性能積體光子解決方案。公司結(jié)合了 TFLN 的電光優(yōu)勢與可擴(kuò)展的制造、測試及整合能力，推動(dòng)新一代光引擎在 AI 數(shù)據(jù)中心、電信與都會(huì)網(wǎng)絡(luò)，以及新興光子市場的應(yīng)用。

關(guān)于聯(lián)華電子

聯(lián)華電子(紐約證交所代碼：UMC，臺(tái)灣證交所代碼：2303)為全球半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，提供高質(zhì)量的集成電路制造服務(wù)，專注于邏輯及特殊技術(shù)，為跨越電子行業(yè)的各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電完整的制程技術(shù)及制造解決方案包括邏輯/混合信號(hào)、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器、RFSOI及BCD。聯(lián)電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發(fā)中心位于臺(tái)灣，另有數(shù)座晶圓廠位在亞洲其他地區(qū)。聯(lián)電現(xiàn)共有12座晶圓廠，總月產(chǎn)能超過40萬片12吋約當(dāng)晶圓，且全部皆符合汽車業(yè)的IATF 16949質(zhì)量認(rèn)證。聯(lián)電總部位于臺(tái)灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設(shè)有服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前全球約有20,000名員工。