首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
外界一直把英特爾看作一場轉型故事。但如果它不是固定航班，而是一架包機，而馬斯克才是提交飛行計劃的人呢？如今不只是特斯拉，微軟、谷歌、Meta、甲骨文等企業都在自研芯片，其 AI 基礎設施高度依賴這些芯片。可它們在先進工藝......
近日，國內晶圓級光學產品研發商鯤游光電宣布完成近4億元C+輪融資。本輪融資由中信正業、云鋒基金、海望資本等聯合注資，昆仲資本、華登國際等老股東也全線跟投。至此，公司累計融資已接近10億元。 據報道，鯤游光電將把......
隨著AI運算需求暴增，半導體產業中一個長期被忽略的環節——先進封裝，正成為全球科技供應鏈的下一個瓶頸。 所有高端AI芯片都需要經過精密封裝，才能把運算芯片與高帶寬記憶體整合成最終可用產品。 然而，目前全球絕大多數的先進封......
隨著AI算力需求將高速傳輸效率推向極限，2026年被視為硅光子（SiPh）與光學共同封裝（CPO），走向規模化部署的關鍵元年，更成為業界迫切布局的全新戰場。值得注意的是，這場硅光子量產大戰的成敗關鍵，如今已落到半導體測試......
2026年4月2日，積塔半導體舉辦“2026半導體技術創新研討會”。會上，積塔半導體集中展示了其在數模混合平臺與綜合性代工能力方面的最新成果與突破，系統介紹了CMOS與BCD工藝平臺的發展布局，明確提出構建方案化代工能力......
從"芯片封外殼"到"系統架構決策"幾年前，封裝工程師的職責還停留在把裸片裝進殼子、打打引線、測測良率。而今天，當一顆AI加速器內部集成了邏輯芯片、多顆HBM堆棧和復雜的供電網絡，封裝早已不是流程末端的收尾動作——它是整個......
yieldHUB 是一家專注于半導體行業良率優化的獨特企業，致力于通過平臺整合工程團隊，實現數據分析與產品知識共享，從而提升良率。這一目標依托于制造流程多環節數據的統一，但實際挑戰更為復雜 —— 制造過程中實時發生的波動......
自 2025 年 4 月以來漲幅達3.5 倍隨著酷睿 Ultra 300（Panther Lake）與至強 6+（Clearwater Forest）在英特爾亞利桑那工廠量產爬坡，英特爾未來幾年的復蘇之路看似已步入正軌。......
在高速發展的半導體制造領域，創新速度往往快于成熟的驗證與確認方法。3D IC 的出現進一步加劇了這一挑戰 —— 它將多層有源器件或小芯片以超高密度形式垂直堆疊。這種架構帶來了全新的制造復雜度，也對長期可靠性提出了新的問題......
臺積電長年建立的供應商驗證與管理機制，正逐步外溢成為產業標準。 三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、日本Rapidus，及中國中芯國際、華虹、晶合等，甚至跨界投入晶片制造的Tesla......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
