隨著AI算力需求將高速傳輸效率推向極限，2026年被視為硅光子（SiPh）與光學共同封裝（CPO），走向規模化部署的關鍵元年，更成為業界迫切布局的全新戰場。

值得注意的是，這場硅光子量產大戰的成敗關鍵，如今已落到半導體測試供應鏈的肩頭上。

封測業界人士指出，硅光子芯片測試共有三道工序，而當前最棘手的量產障礙，就卡在「上電下光」的晶圓級光電整合測試，因其位處測試介入制程的第二道程序，業界也將之稱為「Insertion 2」。

其中，由于臺積電采SoIC技術，將電子芯片（EIC）與光子芯片（PIC）進行垂直堆棧，因此，其所產出的緊湊型通用光子引擎（COUPE），必須通過上電下光的雙邊晶圓測試，才能進一步篩選出不良品與良品。

據了解，最核心的技術瓶頸在于，由于光、電訊號的測試條件存在明顯差異，市場上尚不具備可用于量產的自動化測試解決方案。

因此，Insertion 2也被半導體業界視為硅光子測試的「一大黑洞」，不僅測不快、更量不準。

換言之，如何開發出低成本且有效率的自動化測試解決方案，正高度考驗自動化測試設備（ATE）與測試接口供應商的技術開發能力，若未能突破瓶頸實現經濟規模效益，短期內也恐將大幅降低市場的采用意愿。

據了解，在客戶端量產時程壓力下，測試設備大廠愛德萬測試（Advantest）、泰瑞達（Teradyne），以及測試接口大廠FormFactor、旺硅、漢民測試等關鍵廠商，正加速投入自動化測試解決方案開發，跨越晶圓級光電整合測試的障礙，力求搶先插旗這座灘頭堡。

此外，供應鏈提到，硅光子芯片測試的另外兩道工序，分別為對應光子IC測試、CPO封裝后成品測試的「Insertion 1」、「Insertion 3」，市場上相對目前已有成熟的自動化解決方案。

針對Insertion 1產品布局，愛德萬指出，與FormFactor合作開發的整合解決方案「Triton」，現已在客戶端進行設備調適，預期可在年底前正式落地，進一步支持PIC測試的實戰。

至于關鍵量產瓶頸的Insertion 2，愛德萬與供應鏈伙伴提出的解決方案，則預計在上半年完成可行性驗證（proof of concept），并有望在下半年進入與客戶共同開發階段。

業界分析，硅光子芯片在高速傳輸環境下，對穩定性與準確度的要求顯著提高，使整體測試技術門坎同步攀升，尤其經過CPO封裝完成的硅光子芯片，一旦測出失效、代價極為高昂，測試左移（Shift-Left Testing）的重要性大增，分階段的驗證被視為守住利潤的最后防線。

不過，供應鏈人士透露，若上電下光的測試瓶頸，遲遲無法在設備上獲得突破，測試廠不排除在量產初期選擇性跳過Insertion 2，將勝算押注在解決方案明確的Insertion 3，以犧牲部分良率與成本的折衷方案，來換取最終產品如期量產出貨。