2026年4月2日，積塔半導體舉辦“2026半導體技術創新研討會”。會上，積塔半導體集中展示了其在數模混合平臺與綜合性代工能力方面的最新成果與突破，系統介紹了CMOS與BCD工藝平臺的發展布局，明確提出構建方案化代工能力的技術路徑。同時，會議還特邀到了來自汽車、具身智能等領域的頭部企業代表及高校教授，圍繞行業前沿趨勢分享洞察，共話產業技術創新與生態協同新機遇。

在積塔所構建的方案化代工體系中，存儲正成為其中的核心板塊與關鍵方向，如今已逐漸成為衡量代工平臺綜合能力的重要維度。

長期以來，芯片代工行業的競爭焦點集中在工藝制程、產能規模、交期穩定性與質量管控上，但這一格局正隨下游需求結構的變革而悄然改變。在汽車電子、工業控制、數據中心等高可靠應用場景中，具備獨立運行能力的芯片，往往需要集成邏輯運算、模擬控制與程序/數據存儲功能。這類芯片對嵌入式非易失存儲（eNVM）的依賴遠勝于消費類產品——不僅要求斷電后保留代碼與關鍵參數，還需在寬溫區間內實現穩定讀寫，并在整個產品生命周期中保持性能一致性。由此，嵌入式非易失存儲技術的實力，逐漸成為評判代工平臺能力的核心指標。

據QYResearch機構數據統計，2025年全球嵌入式非易失性存儲器市場銷售額達到了153億美元。這一數據既印證了技術的發展潛力，也凸顯存儲能力已從代工平臺的配套環節，轉變為系統化平臺競爭的核心要件。

積塔半導體早已瞄準這一趨勢，針對性布局多項存儲技術，為客戶打造了多元化的技術解決方案。而在本次技術創新研討會上，積塔半導體與英飛凌正式簽署項目合作協議，成為全場關注的核心焦點。

存儲技術路線之爭：沒有一把萬能鑰匙

嵌入式非易失存儲領域并非由單一技術主導，代工廠的主流技術路線主要分為三類：ETOX（eFlash）、新型存儲（FeRAM/RRAM等）以及 SONOS，三者各有適配場景，也存在相應的技術局限。

eFlash是工業界最為成熟的嵌入式存儲方案，其可靠性擁有充分的量產數據支撐，在大容量代碼存儲場景中表現亮眼。但該技術工藝集成復雜度高，通常需額外引入10層甚至更多光刻層，推高了制造成本；更關鍵的是，28/22nm制程節點被業界普遍視為eFlash規模化應用的終點，相比物理極限，經濟壁壘更加難以逾越——在更先進節點上，eFlash的集成成本已難以接受。

包括FeRAM、RRAM、PCM等在內的新型存儲代表著嵌入式存儲的未來方向，在低功耗、高擦寫耐久性和先進節點擴展性上展現出各異的顯著優勢。從產業化進展來看，RRAM與PCM則在汽車市場滲透方面走在前列，英飛凌（eRRAM）和意法半導體（ePCM）是代表性推動力量。然而，新型存儲技術的量產數據積累有限，尤其是在高溫可靠性方面仍需進一步驗證，一定程度上放緩了它成為主流技術的步伐。

SONOS則處于一個獨特的中間地帶，核心優勢在于與邏輯工藝的天然兼容性：將SONOS eNVM模塊集成到代工CMOS工藝中，通常只需新增約幾張光罩，且無需引入額外的高壓氧化層。這意味著更低的集成成本和更簡潔的工藝路徑。同時，SONOS對于系統級芯片（SoC）產品的適配性極強，與標準邏輯/混合信號CMOS工藝的兼容性非常高。此外，SONOS技術已在MCU產品中大規模應用近二十年，出貨量達到數十億顆，展現出成熟可靠的量產能力。因此，對于工業控制、消費類應用，以及經過專項設計優化的車規級應用來說，SONOS提供了一條性能、成本與成熟度相對均衡的現實技術路徑。

事實上，存儲技術路線的選擇并非非此即彼，積塔半導體的判斷是：eFlash、SONOS、新型存儲各有其位置，致力于為客戶提供多元化選擇，而非押注單一技術。

積塔半導體副總經理王俊表示：“此次高品質SONOS技術的補齊，是在已有嵌入式存儲布局基礎上的能力擴充，能夠讓客戶在可靠性要求高且成本敏感的應用場景中，新增一種經過量產驗證的優質選項，進一步為客戶創造更豐富的技術價值。”

從功率代工起家，走向系統級能力

要理解積塔半導體此次的存儲技術布局，可先從其發展脈絡入手。

積塔半導體的前身是1988年在上海徐匯成立的上海先進半導體，長期深耕功率器件代工領域，不僅在功率分離器件和功率IC方面積累了深厚的工藝沉淀，更在車規認證方面形成了顯著優勢：車規IGBT、碳化硅功率器件先后量產上車，車規級晶圓累計出貨已超過數百萬片。這些車規領域的經驗積累，成為其技術升級的重要基石。

2017年積塔半導體在臨港成立后，基于行業競爭格局做出戰略調整：在成熟制程競爭日趨激烈的背景下，單純的功率代工已難以支撐長期差異化發展，唯有打造覆蓋數字、模擬與功率的協同工藝體系，才能滿足客戶從器件到系統的一站式需求。

圍繞這一目標，積塔半導體在臨港新建了12英寸產線，整合CMOS數字邏輯平臺和BCD數模混合工藝平臺，逐步構建方案化代工能力。本次技術研討會正是這一轉型成果的集中呈現，從用于電源管理、驅動的90nm BCD工藝，再到55/40/28 nm的控制、射頻邏輯工藝，多工藝節點的協同能力已逐步成型。

然而在方案化工藝的整體版圖中，存儲一度是相對薄弱的一環。對于想要承接MCU、RFID、NOR Flash等應用的晶圓代工廠而言，一套能在同一邏輯平臺上低成本集成、且具備充足量產數據的嵌入式存儲方案至關重要。此次引入SONOS技術，正是積塔為優化方案化代工的存儲能力、完善工藝拼圖所邁出的關鍵一步。

SONOS：從量產驗證到系統賦能

此次積塔半導體引入的SONOS技術，核心價值在于商業化量產成熟可靠，同時設計及工藝的整體化授權可保障后續制造、開發及優化的連續性和穩定性。另外，SONOS技術對于獨立式、嵌入式存儲都有很好的應用場景。

王俊在采訪中表示，積塔一直都積極地同國際大廠合作。通過同國際芯片大廠的項目技術合作，不僅使積塔能快速提升特色技術代工能力，也能讓積塔的工藝技術更匹配全球市場需求。此次與英飛凌的項目合作，正是這一合作思路的又一次落地實踐，未來將圍繞MCU、NOR存儲、甚至存算一體等應用為客戶提供更具競爭力的解決方案。

對積塔半導體而言，此次SONOS技術的引入，是其方案化代工能力的重要升級。王俊強調，依托該技術，積塔在同一工藝平臺上具備了同時支持MCU、RFID、NOR Flash、PMIC和智能傳感等多類型芯片制造的基礎能力，進一步強化了特色存儲代工實力，得以向客戶提供“存儲+控制+驅動+功率”的一站式產能供應與特色代工解決方案，真正實現從單一工藝優勢到方案化平臺能力的躍升。

從芯片設計公司的視角來看，代工廠存儲能力的完整性，直接影響著產品架構、研發周期與供應鏈安全。一方面，在同一Fab內實現控制邏輯與嵌入式存儲的集成，避免了多源驗證帶來的兼容性問題，顯著降低供應鏈復雜度；尤其在車規和工業等需要長期穩定供貨的場景中，這種集成優勢尤為突出。另一方面，SONOS相對較低的成本門檻與成熟的量產數據，使設計公司在原型驗證階段迭代更快、風險更低。

而此次積塔擴充存儲能力帶來的價值，不僅體現在成熟應用場景的效率與成本優化上，更在新興應用領域為設計公司構筑了全新的技術支撐。值得關注的是，隨著機器人、邊緣AI等對低功耗存算需求的持續增長，積塔半導體的方案化代工能力也為設計公司打開了更廣闊的創新空間。

結語

代工行業的競爭，從來不只是產能和價格。當越來越多的客戶需要在同一平臺上集成控制、存儲、驅動與功率能力時，Fab的方案化服務能力開始成為真正的護城河。

積塔半導體此次以SONOS為代表的存儲布局，是其方案化代工戰略的重要組成部分。在eFlash提供大容量高可靠方案、RRAM等新型存儲代表未來方向的同時，SONOS以其工藝兼容性好、集成成本低、量產數據充分的特點，補全了可靠性要求高且成本敏感的應用場景下的選項空白。三條路線并行，讓積塔半導體面對不同客戶需求時，都有話可說、有方案可選。

對于國內Fabless生態而言，這意味著在芯片從架構設計到量產交付的鏈路上，又多了一個能提供完整工藝選項的本土Foundry。而積塔半導體真正想要證明的，或許不僅僅是“我們也有存儲”，而是當企業需要一個能支撐系統級設計的代工伙伴時，積塔是一個值得認真考慮的選擇。