虛擬硅片如何推動3D芯片創(chuàng)新

• 在高速發(fā)展的半導體制造領域，創(chuàng)新速度往往快于成熟的驗證與確認方法。3D IC 的出現(xiàn)進一步加劇了這一挑戰(zhàn) —— 它將多層有源器件或小芯片以超高密度形式垂直堆疊。這種架構帶來了全新的制造復雜度，也對長期可靠性提出了新的問題。為應對這一難題，半導體行業(yè)采用了兩種專用技術手段：測試載體與菊花鏈測試。本文將探討這些方法在實際中的應用，以及它們?nèi)绾螢?3D IC 領域提供質(zhì)量保障。更重要的是，文章將說明為何早期嚴格的測試不僅有益，而且是降低風險、推動先進封裝技術走向市場的必要環(huán)節(jié)。測試載體：是什么？工程師為何要用？
• 關鍵字： 虛擬硅片  3D芯片  西門子EDA