- 2026年4月2日，積塔半導體舉辦“2026半導體技術創新研討會”。會上，積塔半導體集中展示了其在數模混合平臺與綜合性代工能力方面的最新成果與突破，系統介紹了CMOS與BCD工藝平臺的發展布局，明確提出構建方案化代工能力的技術路徑。同時，會議還特邀到了來自汽車、具身智能等領域的頭部企業代表及高校教授，圍繞行業前沿趨勢分享洞察，共話產業技術創新與生態協同新機遇。在積塔所構建的方案化代工體系中，存儲正成為其中的核心板塊與關鍵方向，如今已逐漸成為衡量代工平臺綜合能力的重要維度。 長期以來，芯片代工行業
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積塔 方案化代工 SONOS
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