積塔 文章 最新資訊
加碼存儲(chǔ)布局，積塔構(gòu)建方案化代工新范式
- 2026年4月2日，積塔半導(dǎo)體舉辦“2026半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)”。會(huì)上，積塔半導(dǎo)體集中展示了其在數(shù)模混合平臺(tái)與綜合性代工能力方面的最新成果與突破，系統(tǒng)介紹了CMOS與BCD工藝平臺(tái)的發(fā)展布局，明確提出構(gòu)建方案化代工能力的技術(shù)路徑。同時(shí)，會(huì)議還特邀到了來自汽車、具身智能等領(lǐng)域的頭部企業(yè)代表及高校教授，圍繞行業(yè)前沿趨勢(shì)分享洞察，共話產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同新機(jī)遇。在積塔所構(gòu)建的方案化代工體系中，存儲(chǔ)正成為其中的核心板塊與關(guān)鍵方向，如今已逐漸成為衡量代工平臺(tái)綜合能力的重要維度。 長(zhǎng)期以來，芯片代工行業(yè)
- 關(guān)鍵字： 積塔 方案化代工 SONOS
積塔半導(dǎo)體與英飛凌簽署項(xiàng)目合作協(xié)議
- 近日，積塔半導(dǎo)體在上海舉辦2026半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)。在該次研討會(huì)上，積塔半導(dǎo)體與英飛凌正式簽署項(xiàng)目合作協(xié)議，雙方將圍繞嵌入式非易失存儲(chǔ)等領(lǐng)域深化技術(shù)協(xié)作，共同推動(dòng)特色工藝代工能力升級(jí)。據(jù)介紹，在存儲(chǔ)技術(shù)布局方面，積塔半導(dǎo)體已形成eFlash、SONOS、RRAM三條路線并行，為客戶提供多元化選擇。此次引入的SONOS技術(shù)，以其工藝兼容性好、集成成本低、量產(chǎn)數(shù)據(jù)充分的特點(diǎn)，進(jìn)一步豐富了積塔在高可靠且成本敏感場(chǎng)景下的解決方案。依托持續(xù)完善的工藝體系，積塔可向客戶提供“存儲(chǔ)+控制+驅(qū)動(dòng)+功率”的一站式代工服
- 關(guān)鍵字： 積塔 英飛凌
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