玻璃基板商業化進程持續加速，韓國廠商與英特爾正展開正面主導權競爭。據《全球經濟》報道，英特爾已規劃2030 年玻璃基板技術路線圖以搶占技術優勢；韓方企業則加速商業化落地，避免英特爾在行業標準制定中占據上風。

報道指出，核心爭奪焦點在于設計標準主導權：若英特爾成功確立標準，全球無晶圓廠芯片設計企業可能被迫遵循其規格，對韓國半導體生態構成重大威脅。

值得注意的是，玻璃基板的戰略意義遠超現有應用。其關鍵優勢在于適配即將到來的光子時代—— 數據將以光而非電信號傳輸。

韓國率先擴產，挑戰英特爾玻璃基板標準

面對英特爾的推進，韓國企業加速布局：

SKC 旗下子公司Absolics已采取關鍵戰略動作，在美國佐治亞州建設全球首座玻璃基板量產廠。英特爾仍處于研發階段，而 Absolics 目標是率先大規模量產，搶占材料標準先機。

據《朝鮮商業》報道，SKC 計劃向 Absolics 投入約5900 億韓元，占其近期增資總額的 60%，用于玻璃基板產品研發。

《全球經濟》補充，憑借 “先量產者定標準” 的行業規律，Absolics 佐治亞州工廠已吸引硅谷大型科技企業關注。

三星加速玻璃基板整合方案，正面抗衡英特爾

與此同時，三星也在提速。據《全球經濟》消息，三星電子聯合旗下三星電機推進玻璃基板商業化。除單純供應組件外，三星正開發芯片直接在玻璃基板上運行的整合方案，打造最優計算環境。

依托存儲與晶圓代工雙重優勢，三星旨在挑戰英特爾領先地位，構建韓國主導的玻璃基板生態。

康寧成玻璃基板競賽焦點

但《Bridge Economy》指出，玻璃基板商業化仍存在重大技術難關，脆性問題最為關鍵。業內認為，下一代 AI 半導體封裝的主導權，將取決于誰率先攻克這些難題。

全球光學玻璃巨頭康寧備受關注：該公司今年 1 月與 Meta 簽署60 億美元長期供應協議，并已參與 AI 基礎設施相關合作。

隨著中國廠商入局，玻璃基板市場競爭進一步白熱化。《朝鮮商業》稱，中國顯示面板企業京東方（BOE）最為積極，已運營中試線，并在玻璃通孔（TGV）技術上取得進展。京東方聚焦 AI 芯片，目標最快今年實現量產。