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納芯微出席車百會2026年度論壇:解碼智能動力系統演進,芯片成為關鍵“底層能力”

作者: 時間:2026-04-15 來源: 收藏

2026年4月11日至12日,首屆“智能電動汽車發展高層論壇”在北京國家會議中心舉辦。作為中國新能源汽車領域的重要產業交流平臺,本屆論壇圍繞智能化、綠色化與全球化發展趨勢,匯聚整車廠、核心零部件廠商及產業鏈伙伴,共同探討未來技術方向。

在論壇舉辦前夕,創始人、CEO、董事長王升楊受邀出席車百會研究院主辦的中國汽車產業發展形勢與政策高層研討會,并參與閉門會議發言。圍繞構建安全、韌性的汽車供應鏈體系,與會嘉賓聚焦車規級芯片等關鍵核心技術的自主能力建設、關鍵物料的儲備與風險預警機制,以及全產業鏈溝通與協同機制等議題展開深入討論,強調通過多方協同提升供應鏈的穩定性與應對不確定性的能力。

在本屆論壇的專題討論環節中,進一步參與產業交流。在“新能源汽車創新論壇”上,功率驅動業務負責人張方文發表主題演講,圍繞新能源汽車動力系統演進中的關鍵技術挑戰與芯片解決方案,分享來自納芯微的洞察與實踐。

 

納芯微創始人、CEO、董事長王升楊出席中國汽車產業發展形式與政策高層研討會

 

納芯微功率驅動業務負責人張方文在“新能源汽車創新論壇”發表主題演講

 

新能源汽車多元化技術路線并行發展,“智能、高效、低碳”技術融合

新能源汽車動力系統正從單一電動化能力,走向更復雜的系統協同階段,呈現出三大趨勢:

一是高壓化與集成化成為主流趨勢。800V平臺與多合一電驅架構快速普及,不僅提升整車效率,也顯著改變系統設計邊界。功率器件、電驅系統與控制架構之間的耦合程度不斷加深。

二是安全與可靠性要求逐年提升。隨著滲透率提升與智能駕駛發展,動力系統不僅要“高效”,更要“可控、可診斷、可預測”。功能安全正從加分項變為基礎能力。

三是平臺化與敏捷開發成為競爭關鍵。在成本與開發周期雙重壓力下,車企與Tier1正加速平臺化布局,要求供應鏈具備更強的系統協同與快速響應能力。

芯片角色升級:為動力系統的演進提供底層支撐

隨著系統復雜度提升,模擬與混合信號芯片的角色也在發生變化。從信號采集、供電管理,到功率驅動與物理感知,芯片不再只是“單點器件”,而是貫穿整個動力系統的關鍵基礎能力。在高壓、高頻、高干擾的工作環境下,對芯片的精度、響應速度及抗干擾能力提出了更高要求。

基于對行業需求的持續理解,納芯微已構建覆蓋新能源汽車動力系統關鍵環節的芯片解決方案,覆蓋從電池管理、電驅到輔助電源的完整信號鏈路。在電流/電壓/溫度采樣、隔離與接口、驅動控制及電源管理等關鍵環節,納芯微提供系統級協同設計能力,支持客戶實現更高效的系統集成與平臺化開發。

l 隔離柵極驅動:從“驅動能力”走向“系統級控制能力”

圍繞SiC/GaN等第三代功率器件的應用需求,隔離柵極驅動芯片正從基礎驅動功能,向更高性能、更高安全性與更高集成度持續演進。

納芯微在該領域已形成清晰的技術迭代路徑,其演進路徑的核心,不僅是性能指標的提升,更在于驅動芯片從“功率開關執行單元”,逐步演變為“具備感知、診斷與保護能力的關鍵控制節點”。

n 基礎階段:實現高隔離耐壓(5.7kV RMS)、高CMTI(±150kV/μs)及完善保護功能,滿足車規級應用要求

n 性能提升階段:驅動能力提升至±20A,支持可配置驅動策略與更高抗干擾能力(CMTI達±200kV/μs),適配更復雜電驅系統

n 功能安全階段:推出通過ASIL-D認證的隔離驅動產品(如NSI6911),集成SPI通信、故障診斷及自檢機制,實現系統級安全閉環

n 集成與優化階段:通過小封裝與功能集成(如隔離采樣),在降低尺寸與系統成本的同時,進一步簡化系統設計 

l 電流傳感器:多技術路線支撐不同應用場景

n 在電流檢測領域,納芯微已形成覆蓋磁芯式(Core-based)與無磁芯式(Coreless)的完整產品布局,并在磁芯結構(如C-Core、U-Core)等不同實現路徑上持續優化,以兼顧高精度、抗干擾與成本需求。

n 通過在精度(≤±1%)、帶寬(最高MHz級)及抗干擾能力等關鍵指標上的持續優化,相關產品可適配從高精度測量到緊湊型應用的多樣化場景需求,并支持高帶寬與復雜電磁環境下的穩定工作。

 

深耕汽車領域:面向下一代持續推進

論壇的展覽環節,面向汽車智能化趨勢,納芯微帶來車身控制與車載音頻解決方案。在車身控制方面,納芯微的電機驅動芯片、高低邊開關及Buck等電源管理器件,可驅動和管理車內各類功能,例如座椅調節與加熱、車燈控制、后視鏡折疊等,助力提升整車智能化與舒適性。在車載音頻領域,納芯微提供車規級功放芯片,兼顧高音質與低延遲性能,支持構建更優的車內聽覺體驗。

 

面向智能化 納芯微展出車身控制和音頻功放解決方案

 

作為汽車模擬芯片的重要參與者,納芯微已實現累計超過14億顆汽車芯片出貨,產品廣泛應用于汽車三電與熱管理、車身控制與照明、智能座艙與駕駛、底盤與安全等場景。公司在車規認證體系、產品可靠性與系統級能力方面持續積累,并通過與整車廠及Tier1的深入合作,推動芯片技術與整車需求的協同演進。

在中國汽車產業加速走向全球的過程中,半導體能力正成為關鍵支撐。納芯微等本土企業正通過持續的技術創新與產品迭代,在高壓驅動、高精度感知等關鍵領域不斷實現突破。面對日益復雜的汽車電子系統需求,國產芯片正從“可用”走向“好用”,并逐步向系統級能力延伸,成為推動產業升級的重要力量。

 

2025年納芯微汽車電子累計出貨量超14億顆



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