SK 海力士宣布，已成功開發(fā)基于第六代 10 奈米級（1c）制程技術(shù)的 16Gb LPDDR6 DRAM。公司表示，該產(chǎn)品已完成全球首度 1c LPDDR6 驗證，預(yù)計今年上半年完成量產(chǎn)準備，并于下半年開始供貨。

LPDDR（Low Power Double Data Rate）是一種主要應(yīng)用于智能手機與平板等行動裝置的低功耗 DRAM 標準，通過低電壓運作降低能源消耗。

SK 海力士表示，新一代 LPDDR6 主要鎖定 On-device AI 應(yīng)用，例如智能手機、平板電腦等終端設(shè)備。與通過云端伺服器運算的 AI 不同，On-device AI 可直接在裝置端完成資料處理，提升反應(yīng)速度并提供更個人化的 AI 服務(wù)。

在效能方面，該產(chǎn)品通過擴大頻寬與提升單位時間資料傳輸量，使資料處理速度較前一代 LPDDR5X 提升約 33%，基礎(chǔ)運作速度超過 10.7Gbps。在功耗方面，通過導(dǎo)入 Sub-channel 子通道架構(gòu)與 DVFS（Dynamic Voltage and Frequency Scaling）技術(shù)，功耗較前一代產(chǎn)品降低 20% 以上。

其中，Sub-channel 架構(gòu)可僅啟用必要的資料通道，而 DVFS 技術(shù)則能依據(jù)晶片運作環(huán)境動態(tài)調(diào)整電壓與頻率，在高負載情境下提供最大頻寬，在一般使用時則降低功耗。SK 海力士指出，相關(guān)設(shè)計有助于延長行動裝置電池續(xù)航時間，同時提升多工處理效能。

SK 海力士：內(nèi)存上行周期預(yù)計將比預(yù)期更長

據(jù)追風交易臺，摩根大通于 2026 年 3 月 8 日發(fā)布研報，記錄了 SK 海力士管理層在摩根大通韓國大會上的核心表態(tài)。摩根大通維持對 SK 海力士的增持評級，目標價為 125 萬韓元，較當前股價（92.6 萬韓元）隱含約 35% 的上行空間。

對投資者而言，本次大會傳遞出以下幾個關(guān)鍵信號：

內(nèi)存上行周期持續(xù)時間將超出市場預(yù)期，供需缺口在 DRAM 和 NAND 兩端均十分嚴峻；

HBM 業(yè)務(wù)保持強勁領(lǐng)導(dǎo)地位，HBM4 量產(chǎn)時間表未變，盈利能力目標維持與去年持平；

龍頭廠商戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向"工廠優(yōu)先"，約 22 萬億韓元的基礎(chǔ)設(shè)施資本開支計劃彰顯長期擴產(chǎn)決心；

股東回報力度加大，公司已于 2026 年 1 月宣布 1 萬億韓元特別股息及庫存股注銷計劃，釋放積極信號。

上行周期持續(xù)時間將超預(yù)期

SK 海力士管理層在大會上系統(tǒng)闡述了內(nèi)存上行周期有望延續(xù)更長時間的多重驅(qū)動因素：

定制化內(nèi)存解決方案的崛起：以 HBM（高帶寬內(nèi)存）為代表的定制化產(chǎn)品正在重塑內(nèi)存市場格局；HBM 帶來的晶圓與供給經(jīng)濟學變化：由于"晶圓到芯片損耗"（wafer-to-die penalty）概念的存在，HBM 消耗了更大比例的產(chǎn)能。

AI 推理需求向傳統(tǒng) DRAM/NAND 延伸：AI 應(yīng)用場景的擴展正在將內(nèi)存需求從高端 HBM 向常規(guī) DRAM 和 NAND 拓展。

在供需層面，管理層明確表示，DRAM 和 NAND 兩端均面臨嚴重的供需缺口，價格上漲趨勢預(yù)計在可預(yù)見的未來將持續(xù)。目前供應(yīng)商及渠道客戶的庫存均低于平均水平，出貨量比特增長與產(chǎn)量比特增長基本持平。

本次大會上，投資者對長期供貨協(xié)議（LTA）及周期持續(xù)性表現(xiàn)出濃厚興趣。管理層將當前內(nèi)存行業(yè)定性為商業(yè)模式轉(zhuǎn)型階段，并將維持內(nèi)存上行周期視為首要戰(zhàn)略優(yōu)先級。

在 LTA 框架方面，管理層強調(diào)：更具約束力的雙邊協(xié)議對于提升收入和現(xiàn)金流可見性至關(guān)重要；關(guān)鍵考量因素包括鎖定供貨量以及價格區(qū)間，以確保供貨合同的可預(yù)期性；LTA 通常為多年期協(xié)議（超過三年）；

摩根大通判斷，SK 海力士正采取更為均衡的 LTA 策略，在 B2B 與 B2C 客戶結(jié)構(gòu)之間尋求平衡，同時保持相對保守的定價策略。

SK 海力士重申了今年整體 HBM 業(yè)務(wù)計劃，HBM4 量產(chǎn)爬坡時間表保持不變（摩根大通預(yù)計 HBM4 比特出貨量將在 2026 年第三季度實現(xiàn)交叉）。

公司對維持 HBM 業(yè)務(wù)領(lǐng)導(dǎo)地位展現(xiàn)出強烈信心，主要依托：與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的深度協(xié)作，包括與一家領(lǐng)先晶圓代工廠商在邏輯芯片設(shè)計與制造方面的合作；清晰的技術(shù)路線圖可見性。

在定價方面，SK 海力士重申 HBM 比特出貨量和定價均按年度談判，目標是維持與去年相近的盈利水平。盡管 D5/LPD5 價格自 2025 年第四季度以來出現(xiàn)大幅反彈，公司認為 2026 年合同量幾乎不存在重新議價的可能性。