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盡管 JEDEC 計劃放寬 HBM 高度限制，將 HBM4 的上限從 775 微米上調至約 900 微米，行業仍在持續尋求突破傳統 HBM 架構的結構瓶頸。據《ET News》報道，三星電子未來技術研究項目下一項基于垂直...

三星垂直芯片 2026-04-13

AI算力競賽持續升級，高帶寬記憶體（HBM）正式邁入新一輪技術分水嶺。隨AMD與三星半導體宣布擴大策略合作，鎖定HBM4與下一代AI存儲器解決方案開發，市場關注焦點已不再局限于DRAM堆疊本身，而是轉向「Base Di...

HBM4 Base Die 2026-03-23

加利福尼亞州坎貝爾—2025 年 6 月 17 日—在人工智能計算需求重塑市場格局之際，致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司（納斯達克股票代碼：AIP）今天宣布擴展其 Mu...

Arteris Multi-Die 2025-06-19

英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經發布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Ar...

Arrow Lake Die Shot 2025-05-06

顧名思義，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶顯示器，其液晶分子長軸在未加電時不像TN模式那樣平行於螢幕，而是垂直於螢幕，并且每個圖元都是由多個這種垂直取向的液晶分子疇組成。...

技術原理 2012-05-09

　　三星公司今天宣布，該公司已經成功開發出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術厚度降低一半。三星的這項技術最初是為32GB...

三星封裝 2009-11-06

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