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北京·亦莊 11.19-20日匯聚全球智慧，共赴中國集成電路設計產業新未來當前中國集成電路正處于產業躍升的關鍵時期，技術創新持續提速，設計能力、工藝協同、先進封裝、應用落地不斷向縱深推進；同時，產業競爭格局也在加速重塑，...

ICCAD Expo 2026 2026-04-10

2026 年國際儲能技術與裝備展覽會（ESIE 2026）期間，全球領先的模擬與混合信號半導體廠商 MPS 芯源系統，發布儲能 BMS 領域全系列升級芯片產品與系統級解決方案，全方位展示了其在 AFE 模擬前端、主動均衡...

MPS BMS 2026-04-08

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡稱EW26）在德國紐倫堡展覽中心成功舉辦。作為領先的邊緣AI與智能音頻等媒體處理技術和芯片解決方案提供商，XMOS以沉浸式演示與技術交...

XMOS Embedded World 2026 2026-03-25

上海，2026年3月24日——半導體制造溫度管理解決方案的行業領導者 ERS electronic 將于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圓針測及先進封裝技術，包括晶圓級和面板級解鍵合...

ERS electronic SEMICON China 2026 2026-03-24

全球半導體與顯示技術領域的關鍵材料創新領導者——永光化學(Everlight Chemical)，今年度攜手安光微電子(ANDA)即將參展3 月 25 日至 27 日在上海新國際博覽中心舉行的「SEMICON China...

永光化學 Everlight Chemical 2026-03-23

羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）攜手高通，成功演示了跨越FR1和FR3頻段的載波聚合技術，在6G研究和生態系統準備方面達成又一關鍵里程碑。這一成果在2026年巴塞羅那世界移動通信大會（以下簡稱“MWC 202...

MWC 2026 6G 2026-03-20

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