羅德與施瓦茨演示FR1–FR3載波聚合技術,推動6G技術發展
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)攜手高通,成功演示了跨越FR1和FR3頻段的載波聚合技術,在6G研究和生 態系統準備方面達成又一關鍵里程碑。這一成果在2026年巴塞羅那世界移動通信大會(以下簡稱“MWC 2026”) 上進行了現場展示。
R&S與高通在MWC 2026 R&S展臺進行了現場演示,該演示將約2.5 GHz的中頻段信道(FR1)與約7 GHz的中高頻 段信道(FR3)進行聚合,并在兩個頻段上均采用了4x4 MIMO和高階調制技術。通過此配置,雙方驗證了跨越 聚合頻譜的端到端設備的行為表現。
該測試系統的核心是R&S CMX500一體化信令測試儀,其通過新型RFU18板卡擴展,可將測試頻率覆蓋范圍提升 至18 GHz。RFU18是專為CMX500平臺研發的模塊化硬件升級解決方案,為客戶提供了一條簡單、經濟高效的路 徑,從而將現有測試儀擴展至6G頻段測試。高通提供了搭載高通調制解調器及射頻系統的移動測試平臺作為被 測設備,從而能夠對聚合的FR1和FR3頻段的射頻性能及協議行為進行全面驗證。
業界和研究機構已將FR3頻段(7.125 GHz至24.25 GHz)視為兼顧廣域覆蓋與高容量的"黃金頻段"。預計FR3在 地面網絡和非地面網絡中,將有望支持諸如擴展現實、互聯與自動駕駛汽車以及工業自動化等高需求應用。通 過驗證FR3作為未來網絡的附加頻段,各合作伙伴正助力加速6G開發和生態系統準備。
R&S移動無線測試業務副總裁Goce Talaganov表示:"通過與高通的持續合作,我們不斷突破無線通信的技術極 限。隨著生態系統邁向6G,可以看到基于R&S的測試設備進行創新研發是多么的輕松便捷。為響應客戶需求, 我們將CMX500平臺的測試頻率擴展至18GHz,以便為客戶在FR3演進以及更高頻率的發射和諧波測試留出充足的 空間。"
高通工程副總裁兼6G研究負責人Tingfang Ji表示:"我們與R&S的合作突顯了將現有頻譜與新6G FR3頻譜聚合 的重要性,以確立6G作為2030年代高效數字基礎設施的地位。通過使用高通調制解調器射頻系統驅動的MTP驗 證新頻譜層和先進的射頻能力,我們正在加速整個生態系統的創新,并助力設備和網絡為下一代服務做好準備。 "
面向未來的CMX500平臺,為6G做好準備:
CMX500是一款模塊化、功能強大且面向未來的一體化信令測試儀,支持在所有相關頻段(FR1、FR2和FR3)進行全面的多技術測試——從射頻到協議一致性。所有現有的CMX500平臺均可通過新型RFU18板卡進行升級,以 擴展頻率覆蓋范圍和測試能力,而無需更換整個系統,為用戶提供了簡便的升級路徑。
CMX500支持高達20Gbps的數據傳輸速率,是業界最通用的移動設備測試平臺之一,支持高動態范圍、4096QAM 以及多達16個設備天線端口,以實現先進的空間復用。憑借其多頻段能力,CMX500支持LTE和NR的SA/NSA模式、 NR-NTN、NB-NTN、直連衛星(DTC)測試,以及包括Wi-Fi 7和未來Wi-Fi 8在內的WLAN測試。
參觀者可在2026年3月2日至5日期間,前往R&S展臺(5號館5A80),親身體驗FR1–FR3載波聚合聯合演示,了 解配備RFU18的CMX500平臺如何助力更快的6G設備與網絡創新。
關于羅德與施瓦茨
羅德與施瓦茨業務涵蓋測試測量、技術系統、網絡與網絡安全,致力于打造一個更加安全、互聯的世界。 成 立90 年來,羅德與施瓦茨作為全球科技集團,通過發展尖端技術,不斷突破技術界限。公司領先的產品和解 決方案賦能眾多行業客戶,助其獲得數字技術領導力。羅德與施瓦茨總部位于德國慕尼黑,作為一家私有企業, 公司在全球范圍內獨立、長期、可持續地開展業務。羅德與施瓦茨在 2024/2025 財年(7 月至次年 6 月)實 現凈營收 31.6 億歐元。截至 2025 年 6 月 30 日,羅德與施瓦茨在全球擁有超過 15,000 名員工。
R&S?是羅德與施瓦茨公司的注冊商標。








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