上海，2026年3月24日——半導(dǎo)體制造溫度管理解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 ERS electronic 將于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圓針測(cè)及先進(jìn)封裝技術(shù)，包括晶圓級(jí)和面板級(jí)解鍵合與翹曲校正技術(shù)。

展會(huì)前夕，首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中國(guó)主辦的“異構(gòu)集成（先進(jìn)封裝）國(guó)際會(huì)議：AI & CPO”，并發(fā)表了主題演講。在主題演講中，他重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)ERS為AI和HPC晶圓測(cè)試、3D堆疊先進(jìn)封裝提供量身定制的、旨在最大化良率的解決方案，其中包括CoWoS?、EMIB、HBM等3D堆疊技術(shù)，以及 GPU和CPU等。

圖 ERS electronic 首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet

在演講中，他重點(diǎn)介紹了以下解決方案：

·        高功率液冷卡盤系統(tǒng)：用于AI與HPC晶圓測(cè)試，以及DRAM/NAND高并行度器件測(cè)試，能夠提供高達(dá)2500W的散熱能力。

·        LumosON? 光子解鍵合機(jī)：適用于臨時(shí)鍵合/解鍵合（TBDB）工藝，為扇出（Fan-out）、2.5D和3D集成電路應(yīng)用提供業(yè)界最高產(chǎn)能，同時(shí)保持最低運(yùn)營(yíng)成本。

·        晶圓或面板翹曲矯正系統(tǒng)：采用 ERS 專利無(wú)接觸傳輸技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 90% 的翹曲校正率，顯著提高良率

Laurent Giai-Miniet在會(huì)上重申了公司對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期承諾，并重點(diǎn)介紹了現(xiàn)已全面投入運(yùn)營(yíng)的ERS上海實(shí)驗(yàn)室。該中心不僅讓客戶能夠近距離體驗(yàn) ERS設(shè)備，還由本地銷售和技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)提供全方位支持。

Giai-Miniet將與ERS中國(guó)團(tuán)隊(duì)共同在SEMICON China 2026展示ERS先進(jìn)解決方案。歡迎您于3月25日至27日蒞臨上海新國(guó)際展覽中心N5館5116號(hào)展位，與團(tuán)隊(duì)會(huì)面并了解公司最新創(chuàng)新成果。