2026年3月19日，上海——一年一度的半導體行業盛會SEMICON China將于2026年3月25-27日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，由SEMI和IEEE聯合主辦的集成電路科學技術大會（CSTIC）2026也將于3月22-24日在上海浦東嘉里大酒店召開。作為材料工程創新的領先企業之一，應用材料公司將參與并支持SEMICON China和CSTIC，通過大會贊助、主題演講和論文展示的方式，與全球半導體產業同仁深度交流，共享行業技術成果，推動產業創新和高質量發展。

應用材料公司副總裁、應用材料中國公司總裁姚公達表示：“憑借行業領先的技術與產品組合，應用材料公司在未來增長中占據有利地位。我們將持續整合全球資源，充分發揮我們在材料工程領域的優勢，為客戶打造高度差異化的解決方案，并助力其在未來數年實現產能提升。”

作為第一家進入中國的國際半導體設備公司，應用材料公司在中國長期支持并參加SEMICON China和CSTIC。今年應用材料公司將繼續積極參與其中，活動亮點包括：

在CSTIC 2026上，應用材料公司將發表三場主題演講，并在七場分論壇展示近50篇學術海報。

1)      3月22日，干濕法刻蝕和清洗論壇：應用材料公司工藝支持工程師曾思超將以“基于Sym3?Y 的刻蝕傾斜輪廓優化”為主題發表演講。

2)      3月23日，干濕法刻蝕和清洗論壇：應用材料公司工藝經理呂佳霖將以“先進邏輯溝槽工藝中圖案層形貌控制及鈦殘留物去除的綜合刻蝕解決方案”為主題發表演講。

3)      3月23日，薄膜、電鍍和工藝集成論壇：應用材料公司工藝總監王宗斌作為受邀嘉賓，將以“3D集成電路異構集成中的芯片間間隙填充（IDGF）：挑戰與解決方案”為主題發表演講。

在SEMICON China 2026上：3月26日，在“IC 制造產業鏈國際論壇 - 晶圓制程與設備”上，應用材料公司工藝支持工程高級總監肖思群將以“3D器件的量測與檢測”為主題發表演講。

展望未來，應用材料公司將持續履行“引領材料創新，驅動全球變革”的品牌承諾，攜手國內及跨國企業客戶和合作伙伴，推動全球半導體產業的可持續發展。