3d 傳感 文章 最新資訊
多材料3D打印機“現(xiàn)場”制造整臺電動機
- 增材制造（3D 打印）的驚人進步已耳熟能詳，它可以使用一長串材料制造大大小小的物件。其中一些物件可按需復刻現(xiàn)有零件，另一些則是采用鍛造、機加工、注塑、鑄造、擠壓、化學蝕刻等任何標準制造工藝都無法生產(chǎn)的結(jié)構(gòu)。麻省理工學院（MIT）的一組研究人員現(xiàn)已開發(fā)出一個多材料 3D 打印平臺，可一步到位完整打印出電氣設(shè)備（圖 1）。圖 1 本研究開發(fā)的多模式、多材料擠出系統(tǒng)集成工具：(a) E3D Hemera 絲材擠出機；(b) 帶定制 3D 打印部件、兼容 E3D ToolChanger 的 Mahor v4 顆粒
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多裸片芯片設(shè)計中凸點與硅通孔的高效規(guī)劃方案
- 近年來半導體行業(yè)發(fā)展迅猛，尤其是高性能計算、人工智能和先進汽車系統(tǒng)的需求持續(xù)攀升，傳統(tǒng)單裸片芯片設(shè)計已難以滿足當下的功耗、性能、面積（PPA）指標要求。為此，工程師們開始采用多裸片架構(gòu)，將多個小尺寸裸片集成在單個封裝中。該架構(gòu)雖提升了芯片的可擴展性與性能，卻也帶來了新的挑戰(zhàn)，其中互連規(guī)劃問題尤為突出。而實現(xiàn)不同裸片間的通信，凸點與硅通孔（TSV）的高效規(guī)劃，是多裸片集成過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。（圖 1：基于電子表格的凸點規(guī)劃示意圖）在多裸片設(shè)計中，芯片間的互連通過布置在裸片表面的微凸點或混合鍵合焊盤實現(xiàn)，這
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長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產(chǎn)
- 近日，長江存儲三期項目正在安裝巨型潔凈廠房設(shè)備，項目負責人透露，計劃今年建成投產(chǎn)。湖北省委書記王忠林來到長江存儲三期項目建設(shè)現(xiàn)場三期擴產(chǎn)與未來目標長江存儲成立于2016年7月，是我國存儲芯片制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，主要為市場提供3D NAND閃存晶圓及顆粒，嵌入式存儲芯片以及消費級、企業(yè)級固態(tài)硬盤等產(chǎn)品和解決方案。2021年12月，長江存儲二期科技有限責任公司成立，注冊資本600億元。2025年9月，長存三期（武漢）集成電路有限責任公司成立，注冊資本達207.2億元?——?由長江存儲持股5
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Material公司的電池為每個角落提供電力
- 動力強勁的 F1 賽車、穿梭飛行的無人機、士兵的單兵背包、智能可穿戴設(shè)備，這些產(chǎn)品有著一個共同點：都需要電池供電。理想狀態(tài)下，電池能精準適配各類不規(guī)則的邊角、曲面與空隙，但如今的圓柱或方形電池電芯卻難以實現(xiàn)這一點。曾參與設(shè)計梅賽德斯 - AMG 馬石油車隊賽車、助力該車隊拿下七連冠的工程師 Gabe Elias，聯(lián)合創(chuàng)立了一家初創(chuàng)企業(yè)，推出電池 3D 打印技術(shù) —— 可將電池直接打印在設(shè)備表面，填充各類設(shè)備和交通工具中的閑置空間。該公司近期與美國空軍簽下一份價值 125 萬美元、為期 18 個月的合同，旨
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Bourns 推出全新熱跳線芯片系列 以緊湊尺寸實現(xiàn)高效散熱表現(xiàn)
- 2026年1月13日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導制造供貨商，推出全新 BTJ 系列熱跳線芯片，專為在緊湊外型中提供高效散熱而設(shè)計。這些獨特的組件兼具高熱導率與絕緣特性，有助于保護系統(tǒng)組件并延長其使用壽命。由于熱跳線芯片能快速導散熱量且 不導電，因此不會對系統(tǒng)運作造成任何影響。Bourns? BTJ 系列熱跳線芯片Bourns? 全新熱跳線芯片采用 SMD 封裝，可為多種行動裝置與電子設(shè)備提供優(yōu)異的散熱解決方案，應用包括電源供應器、轉(zhuǎn)換器，以及 RF 與 GaN 放大器。
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業(yè)界靈敏度領(lǐng)先的TMAG5134面內(nèi)霍爾效應開關(guān)，助力降低設(shè)計成本
- 簡介德州儀器 (TI) 推出了一款業(yè)界領(lǐng)先、具備高靈敏度的面內(nèi)霍爾效應開關(guān)，專為位置傳感應用設(shè)計，為工程師提供了一種經(jīng)濟高效、用戶友好的磁阻傳感器替代品。TI 的 TMAG5134 霍爾效應開關(guān)帶有集成磁集中器，可以在門窗傳感器、個人電子產(chǎn)品和電器等應用中檢測低至 1mT 的磁場。憑借其卓越的靈敏度，可以使用更小的磁體，進一步降低系統(tǒng)級成本。此外，TMAG5134 的面內(nèi)傳感能力使其能夠檢測與印刷電路板平行或水平的磁場，為工程師提供更大設(shè)計靈活性。說明：TMAG5134 是一款高靈敏度、低功耗的平面內(nèi)霍爾
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Metalens 提升顯微 3D 打印精度
- 借助使“隱形斗篷”成為可能的光扭曲技術(shù)，科學家們開發(fā)出一種既能實現(xiàn)微觀細節(jié)又能實現(xiàn)高通量的新型3D打印技術(shù)。研究人員建議，他們的新技術(shù)有望實現(xiàn)復雜納米級結(jié)構(gòu)的大規(guī)模生產(chǎn)。潛在應用包括藥物遞送和核聚變研究。目前，3D打印復雜微觀特征最精確的方法是雙光子光刻。該技術(shù)使用液態(tài)樹脂，只有當樹脂中的感光分子同時吸收兩個光子而非一個光子時才會凝固。 雙光子光刻技術(shù)使得體素——相當于像素的三維結(jié)構(gòu)——體積僅幾十納米的器件成為可能。然而，雙光子光刻技術(shù)在大規(guī)模實際應用中被證明過于緩慢。這在很大程度上使其成為實驗
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長江存儲對美國國防部、商務部發(fā)起訴訟
- 據(jù)路透社消息，中國NAND閃存制造商長江存儲已就其被列入“實體清單”一事分別向美國國防部、美國商務部發(fā)起了訴訟。12月5日，長江存儲于美國華盛頓聯(lián)邦法院對美國防部提起訴訟，要求法官阻止國防部將公司列入所謂“涉軍名單”并撤銷這一認定。長江存儲成立于2016年7月，是國內(nèi)專注于3D NAND閃存及存儲器解決方案的半導體集成電路廠商，旗下有零售存儲品牌致態(tài)。長江存儲以1600億元的估值成功入圍了胡潤研究院最新發(fā)布的《2025全球獨角獸榜》，位列中國十大獨角獸第9、全球第21，成為半導體行業(yè)估值最高的新晉獨角獸。
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Bourns 推出四款不同封裝選項的金屬箔電阻系列，專為滿足各類應用的特定需求設(shè)計
- 2025年12月10日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導制造供貨商，推出四款 Riedon? 金屬箔電阻系列，包括 FWP227 系列、 FWP218 系列、FWP220/221 系列和FWU 系列。這些產(chǎn)品針對高精度、高穩(wěn)定性、高性能與高可靠度等嚴苛應用需求所設(shè)計。Bourns Riedon? FWU、FWP218、FWP220/221 和FWP227x 系列金屬箔電阻這些最新的金屬箔電阻具備 6 至 80 W 的高功率額定值、0.001 歐姆至 150k 歐姆的阻值范圍、
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算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式
- 近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計工具之中。 這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢：在摩爾定律逼近極限、先進封裝成為算力增長核心引擎的今天，半導體產(chǎn)業(yè)的競爭范式正從單一的制程競賽，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級的協(xié)同優(yōu)化。想要繼續(xù)提升性能、控制成本，就必須實現(xiàn)“工藝 + EDA + 設(shè)計”的深度協(xié)同，而
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倉庫自動化市場預計到 2032 年將達到 310 億美元的規(guī)模
- 全球倉儲機器人行業(yè)正在快速增長，受到自動化履約和配送業(yè)務需求不斷增長的推動。一份新的報告來自 Allied Market Research，預測市場將從2023年的70.7億美元增長到2032年的313.4億美元。該報告指出了自動化、傳感和人機協(xié)作的進展如何繼續(xù)重塑物流、供應鏈基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)機器人設(shè)計。市場驅(qū)動因素:電子商務壓力和自動化需求根據(jù)報告，電子商務的快速加速仍然是倉庫自動化背后一個值得注意的催化劑。報告指出，由于消費者希望在不增加額外服務成本的情況下更快地交付，履約中心越來越依賴自主機器來彌合性
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Bourns 全新推出 21 款 TVS 二極管系列 提供更廣泛的峰值電壓范圍，提升設(shè)計靈活性
- 2025年11月27日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導制造供貨商，推出 SMLJ-R 系列瞬態(tài)電壓抑制 (TVS) 二極管。該系列具備高效能能量吸收與鉗位能力，可為敏感電子設(shè)備提供有效的靜電放電 (ESD) 保護。新系列采用緊湊型 DO-214AB 封裝，并提供單向與雙向兩種選項。其性能與封裝特性，使此系列成為便攜式通信、計算與視頻設(shè)備應用的卓越浪涌防護解決方案。Bourns? SMLJ-R 系列 TVS 二極管Bourns? SMLJ-R 系列 TVS 二極管提供更高的設(shè)
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IEEE Wintechon 2025 通過數(shù)據(jù)、多樣性與協(xié)作驅(qū)動印度半導體未來
- 第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖、學術(shù)界、學生和研究人員，主題為“以數(shù)據(jù)驅(qū)動的半導體創(chuàng)新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學學會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯(lián)合主辦，由三星半導體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導體創(chuàng)新引擎
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量子傳感器初創(chuàng)公司尋找三維芯片的缺陷
- 芯片制造商正越來越多地采用晶體管層堆疊技術(shù)，在有限空間內(nèi)集成更強計算能力。然而，當前用于檢測可能導致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術(shù)，要么效果不佳，要么具有破壞性。不過，一家初創(chuàng)公司表示，基于人造鉆石的新型量子傳感器有望幫助代工廠在生產(chǎn)過程中快速捕捉這些隱藏缺陷，且不會對芯片造成損壞，這可能為行業(yè)節(jié)省數(shù)十億美元成本。馬里蘭州大學公園市量子技術(shù)公司 EuQlid 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Sanjive Agarwala 表示：“芯片中電流傳輸所依賴的互連結(jié)構(gòu)若存在缺陷 —— 無論是金屬沉積不當、硅片裂紋還
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