多裸片芯片設計中凸點與硅通孔的高效規劃方案

• 近年來半導體行業發展迅猛，尤其是高性能計算、人工智能和先進汽車系統的需求持續攀升，傳統單裸片芯片設計已難以滿足當下的功耗、性能、面積（PPA）指標要求。為此，工程師們開始采用多裸片架構，將多個小尺寸裸片集成在單個封裝中。該架構雖提升了芯片的可擴展性與性能，卻也帶來了新的挑戰，其中互連規劃問題尤為突出。而實現不同裸片間的通信，凸點與硅通孔（TSV）的高效規劃，是多裸片集成過程中至關重要的環節。（圖 1：基于電子表格的凸點規劃示意圖）在多裸片設計中，芯片間的互連通過布置在裸片表面的微凸點或混合鍵合焊盤實現，這
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