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3d 傳感 文章 最新資訊

300層之后,3D NAND的技術(shù)路線圖

  • 開(kāi)發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無(wú)止境的山峰。
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TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新ASIL C級(jí)雜散場(chǎng)穩(wěn)健型3D HAL傳感器

  • ●? ?HAL 3930-4100(單芯片)和 HAR 3930-4100(雙芯片)是兩款精確的霍爾效應(yīng)位置傳感器,具備穩(wěn)健的雜散場(chǎng)補(bǔ)償能力,并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級(jí),可以集成到汽車安全相關(guān)系統(tǒng)中,最高可達(dá) ASIL D 級(jí)●? ?目標(biāo)汽車應(yīng)用場(chǎng)景包括轉(zhuǎn)向角位置檢測(cè)、變速器位置檢測(cè)、換檔器位置檢測(cè)、底盤(pán)位置檢測(cè)、油門(mén)和制動(dòng)踏板位置檢測(cè)**TDK株式會(huì)社利用適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的新型
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Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

  • 嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場(chǎng)的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境,根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作,并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測(cè)器,再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號(hào)。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命,嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列,設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來(lái)設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限,并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造
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TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

  • ●? ?全新霍爾效應(yīng)傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數(shù)字 SENT 協(xié)議。●? ?卓越的角度測(cè)量以及符合 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)水平,以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景提供支持。TDK 株式會(huì)社近日宣布,其 Micronas 直接角霍爾效應(yīng)傳感器系列產(chǎn)品增添了新成員,現(xiàn)推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測(cè)的
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3D ToF相機(jī)于物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

  • 3D ToF智能相機(jī)能藉助飛時(shí)測(cè)距(Time of Flight;ToF)技術(shù),在物流倉(cāng)儲(chǔ)現(xiàn)場(chǎng)精準(zhǔn)判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料,確保人員、貨物與無(wú)人搬運(yùn)車移動(dòng)順暢,加速物流倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化。2020年全球疫情爆發(fā),隔離政策改變?nèi)藗兊南M(fèi)模式與型態(tài),導(dǎo)致電商與物流倉(cāng)儲(chǔ)業(yè)出現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng);于此同時(shí),人員移動(dòng)的管制,也間接造成人力不足產(chǎn)生缺工問(wèn)題,加速物流倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化的進(jìn)程,進(jìn)而大量導(dǎo)入無(wú)人搬運(yùn)車AGV(Automated Guided Vehicle)/AMR(Autonomous Mobile
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SENSOR CHINA 2023:全球傳感大聚會(huì),開(kāi)啟行業(yè)新篇章

  • 芯片行業(yè)正由過(guò)熱逐漸降溫,傳感器產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字化時(shí)代萬(wàn)物互聯(lián)基石、海量數(shù)據(jù)之源,卻迎來(lái)了新一輪投融資熱潮。據(jù)統(tǒng)計(jì),僅2023年上半年就有多家中國(guó)本土傳感器企業(yè)獲得了數(shù)千萬(wàn)元以上的融資;二級(jí)市場(chǎng)對(duì)傳感器產(chǎn)業(yè)的熱度也在攀升,多家中國(guó)傳感企業(yè)市值已超過(guò)100億元……投資熱度高漲的背后,是傳感器市場(chǎng)需求的井噴式增長(zhǎng),但也帶來(lái)了更多的挑戰(zhàn)——傳感器企業(yè)需要不斷提升實(shí)力、著力創(chuàng)新,以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的變化和競(jìng)爭(zhēng)的加劇。9月13-15日,全球三大傳感器展之一的SENSOR CHINA,時(shí)隔3年將再次于上海跨國(guó)采購(gòu)會(huì)展中心盛大啟幕
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3D NAND還是卷到了300層

  • 近日,三星電子宣布計(jì)劃在明年生產(chǎn)第 9 代 V-NAND 閃存,據(jù)爆料,這款閃存將采用雙層堆棧架構(gòu),并超過(guò) 300 層。同樣在 8 月,SK 海力士表示將進(jìn)一步完善 321 層 NAND 閃存,并計(jì)劃于 2025 年上半期開(kāi)始量產(chǎn)。早在 5 月份,據(jù)歐洲電子新聞網(wǎng)報(bào)道,西部數(shù)據(jù)和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實(shí)現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及超過(guò) 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數(shù)「爭(zhēng)霸賽」眾所周知,固態(tài)硬盤(pán)的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快,但售價(jià)和容量還
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3D DRAM時(shí)代即將到來(lái),泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來(lái)架構(gòu)

  • 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 是一種集成電路,目前廣泛應(yīng)用于需要低成本和高容量?jī)?nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備,如現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)。技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動(dòng)了DRAM的微縮,隨著技術(shù)在節(jié)點(diǎn)間迭代,芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐,向三維發(fā)展,以提高單位面積的存儲(chǔ)單元數(shù)量。(NAND指“NOT AND”,意為進(jìn)行與非邏輯運(yùn)算的電路單元。)l  這一趨勢(shì)有利于整個(gè)行業(yè)的發(fā)展,因?yàn)樗芡苿?dòng)存儲(chǔ)器技術(shù)的突破,而且每平方微米存儲(chǔ)單元數(shù)量的增加意味著生產(chǎn)成本的降低。l  DRAM技
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被壟斷的NAND閃存技術(shù)

  • 各家 3D NAND 技術(shù)大比拼。
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3D 晶體管的轉(zhuǎn)變

基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案

  • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機(jī)主板方案,該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU,主頻達(dá)到 150MHz,擁有 512KB 片上 Flash ,256KB RAM ,有多個(gè) Timer,多路 PWM,多種通信接口,支持 16 位的 ADC,資源豐富。      該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示,480*320 分辨率,支持 SD 卡、 U 盤(pán)傳輸打印資料給打印機(jī),支持 5 軸電機(jī)控制,支
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Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中國(guó)上海,2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的 2023中國(guó)(上海)機(jī)器視覺(jué)展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案,Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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e絡(luò)盟攜手Omega亮相2023慕尼黑上海電子展

  • 中國(guó)上海,2023年6月30日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟將于2023年7月11日至13日攜手Omega亮相2023慕尼黑上海電子展,共同展示來(lái)自O(shè)mega的大量傳感、控制與監(jiān)測(cè)產(chǎn)品。 實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0這一目標(biāo)需要自動(dòng)化,而自動(dòng)化的發(fā)展則對(duì)智能傳感、控制與監(jiān)測(cè)產(chǎn)品的性能提出了更高要求。Omega產(chǎn)品能夠提高工業(yè)流程中的能源效率和生產(chǎn)力,因而被眾多開(kāi)發(fā)人員視為構(gòu)建工業(yè)控制應(yīng)用的首選方案。 此次電子展,e絡(luò)盟和Omega將聯(lián)合展出:·  &nb
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DRAM迎來(lái)3D時(shí)代?

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3d 傳感介紹

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