Sandisk Corp. 正在尋求 3D-NAND 閃存的創新，該公司聲稱該創新可以取代基于 DRAM 的 HBM（高帶寬內存）用于 AI 推理應用。當 Sandisk 于 2025 年 2 月從數據存儲公司 Western Digital 分拆出來時，該公司表示，它打算在提供閃存產品的同時追求新興顛覆性內存技術的開發。在 2 月 11 日舉行的 Sandisk 投資者日上，即分拆前不久，即將上任的內存技術高級副總裁 Alper Ilkbahar 介紹了高帶寬閃存以及他稱之為 3D 矩陣內存的東西。在同
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Sandisk 3D-NAND
為了將車輛自動化提升到一個新的水平，設計人員研究了 LiDAR 等傳感器選項的權衡，并著眼于傳感系統架構。每年，約有 120 萬人死于道路交通事故，還有無數人遭受改變人生的傷害?？紤]到這一點，世界衛生組織和聯合國大會合作制定了一項名為“道路安全行動十年”的計劃。該計劃旨在到 2030 年將道路交通傷亡人數減少至少 50%。但法規制定者們還有他們的工作要做。《紐約時報》最近的一篇文章中引用的研究指出，在大流行期間，美國的車禍數量增加了 16%，2021 年的道路死亡人數達到 15 年來的最高水平，超過 42
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傳感系統架構 傳感 LiDAR
3D DRAM 將成為未來內存市場的重要競爭者。
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3D DRAM
2 月 23 日消息，據韓聯社報道，韓國科技評估與規劃研究院（KISTEP）23 日發布的一份調查報告指出，韓國絕大多數的半導體技術已經被中國趕超。研究院針對 39 名國內專家實施問卷調查的結果顯示，截至去年，韓國所有半導體領域的基礎力量均落后于中國。若將技術最先進國家的水平設為 100%，韓國在高集成度、低阻抗存儲芯片技術領域就為 90.9%，低于中國（94.1%）位居第二；在高性能、低功耗的人工智能芯片領域，韓國（84.1%）仍不及中國（88.3%）。在功率半導體方面，韓國為 67.5%，中國高達 7
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韓研究院 半導體技術 KISTEP 高集成度 低阻抗存儲芯片 傳感 制造工藝
2月13日消息，全球功率系統、汽車和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司宣布成立一個新的業務部門，將當前的傳感器和射頻（RF）業務合并成一個專門的部門，從而推動公司在傳感器領域的發展。新成立的傳感器單元和射頻（SURF）業務部門隸屬于電源與傳感系統（PSS）事業部，并涵蓋之前的汽車和多市場傳感與控制相關業務。通過整合在傳感器和射頻技術領域的優勢，英飛凌充分利用成本與研發的協同效應，加速創新并為客戶創造更大的價值，從而增強自身的競爭力和產品上市策略。預計到 2027 年，傳感器和射
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英飛凌 電源 傳感
日前，紫光國微在投資者互動平臺透露，公司在無錫建設的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產線通線，現正在推動量產產品的上量和更多新產品的導入工作，2.5D/3D等先進封裝將會根據產線運行情況擇機啟動。據了解，無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團在芯片制造領域的重點布局項目，也是紫光國微在高可靠芯片領域的重要產業鏈延伸。擬建設小批量、多品種智能信息高質量可靠性標準塑料封裝和陶瓷封裝生產線，對保障高可靠芯片的產業鏈穩定和安全具有重要作用。
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紫光國微 2D/3D 芯片封裝
據媒體報道，近日，研究人員發現了一種使用先進的等離子工藝在3D NAND閃存中蝕刻深孔的更快、更高效的方法。通過調整化學成分，將蝕刻速度提高了一倍，提高了精度，為更密集、更大容量的內存存儲奠定了基礎。這項研究是由來自Lam Research、科羅拉多大學博爾德分校和美國能源部普林斯頓等離子體物理實驗室（PPPL）的科學家通過模擬和實驗進行的。根據報道，前PPPL研究員、現就職于Lam Research的Yuri Barsukov表示，使用等離子體中發現的帶電粒子是創建微電子學所需的非常小但很深的圓孔的最簡
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3D NAND 深孔蝕刻
2025年1月24日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，擴展其 Multifuse? MF-USHT 表貼式 PPTC 可復位保險絲系列，新增了九款產品。這些新型號符合 AEC-Q200 標準，保持電流 (Ihold) 范圍擴大至 2.0 A，最大電壓 (Vmax) 提升至 36 VDC，最高工作溫度提高至 +125 °C，進一步滿足高性能應用需求。Bourns ? ? 擴展 Multifuse? ? ? 聚合物 P
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柏恩 Bourns 電源 傳感 新型保險絲 MF-USHT freeXpansion Multifuse
2025年1月24日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，全新推出 SRF0703HA 系列雙繞組屏蔽功率電感器。Bourns? 全新符合 AEC-Q200 標準的車規級功率電感器，可用于并聯、串聯、雙電感器或變壓器配置，為設計師提供卓越的額定電流與電感設計靈活性。此外，此款單一封裝的雙繞組電感器相比于使用兩個獨立電感器，提供了節省空間和降低成本的解決方案。Bourns? SRF0703HA系列雙繞組屏蔽功率電感器Bourns? SRF0703HA 系列專為
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柏恩 Bourns 電源 傳感 功率電感器 SRF0703HA
2025年1月23日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，推出最新的 Bourns? Model PWR6927/8030/8937/A247/B053 SMD 繞線電阻系列。該系列具備高額定功率值 (最高可達 10 W) 及高脈沖耐受能力，專為滿足設計師針對太陽能、馬達控制、電信、開關電源 (SMPS) 以及能源儲存系統 (ESS) 等應用中放電與預充電電路對可靠性和穩定性的更高需求所設計。Bourns? PWR6927/8030 8937/A247/B0
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柏恩 Bourns 電源 傳感 繞線電阻 SMD
斯坦福大學教授李飛飛已經在 AI 歷史上贏得了自己的地位。她在深度學習革命中發揮了重要作用，多年來努力創建 ImageNet 數據集和競賽，挑戰 AI 系統識別 1000 個類別的物體和動物。2012 年，一個名為 AlexNet 的神經網絡在 AI 研究界引起了震動，它的性能遠遠超過了所有其他類型的模型，并贏得了 ImageNet 比賽。從那時起，神經網絡開始騰飛，由互聯網上現在提供的大量免費訓練數據和提供前所未有的計算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
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李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能
12月5日消息，美國當地時間周三，谷歌旗下人工智能研究機構DeepMind推出了一款新模型，能夠創造出“無窮無盡”且各具特色的3D世界。這款模型名為Genie 2，是DeepMind在今年早些時候推出的Genie模型的升級版。僅憑一張圖片和一段文字描述，例如“一個可愛的機器人置身于茂密的森林中”，Genie 2就能構建出一個交互式的實時場景。在這方面，它與李飛飛創立的World Labs以及以色列新興企業Decart所開發的模型有著異曲同工之妙。DeepMind宣稱，Genie 2能夠生成“豐富多樣的3D
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谷歌 DeepMind Genie 2 模型 3D 互動世界
Teledyne DALSA推出在線3D機器視覺應用開發的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡化生產線上的3D測量和檢測任務。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動汽車（電動汽車電池、電機定子等）、汽車、電子、半導體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業工廠自動化應用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡化的工具，用于
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Teledyne 3D測量 Z-Trak 3D Apps Studio
據韓媒報道，稱三星電子在生產 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達到此前用量的一半。報道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過精確控制涂布機的轉速（rpm）以及優化PR涂層后的蝕刻工藝，現在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻膠，通常情況下一次工藝形成1層涂層，而使用更厚的光刻膠，三星可以一次形成多個層，從而提高工藝效率，但同時也有均勻性問題。東進半導體一直是三星KrF光刻膠的獨家供應商，為三星第7代（11微米）和第
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三星 光刻膠 3D NAND
臺積電OIP（開放創新平臺）于美西當地時間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內之業者外，更計劃推出3Dblox新標準，進一步加速3D IC生態系統創新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設計構建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術實現優化的設計。臺積電OIP生態系統論壇今年由北美站起跑，與設計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動AI芯片設計的創新。 Dan Kochpa
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臺積電 OIP 3D IC設計
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