摩爾定律如何繼續延續：3D堆疊技術或許是答案

• 按照摩爾定律進一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大，半導體工藝下一步發展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數級攀升，因此，業界開始向更多方向進行探索。
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使用我們的第三方生態系統更輕松地設計TI毫米波雷達

• 　　如果您剛剛接觸雷達或有興趣使用雷達替換現有的傳感技術，那么無論是設計產品還是投入量產，您都需要學習大量內容。為了降低學習門檻，德州儀器(TI)創建了一個由雷達專家組成的第三方生態系統，無論您需要什么幫助，他們都可以為您提供相應的解決方案。　　TI毫米波(mmWave)雷達是一種獨特的傳感技術，可同時提供距離、速度和角度數據，從而讓您的系統實現智能化。它是具有集成處理和射頻前端的單芯片解決方案。憑借其在電磁頻譜上的工作頻率，毫米波傳感器本身不受灰塵和雨水等惡劣環境條件的影響。多個毫米波傳感器組合起來（串
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雙目立體賦能3D機器視覺，銀牛攜芯片模組登陸中國市場

• 1? ?幾種3D深度感知技術比較3D深度感知主要有3個技術方向：雙目立體，結構光，飛行時間（ToF），結構光起步比較早，但是技術的局限性較大，而雙目立體的發展速度較快，勢頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結構光二者都用了三角測距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產生特征點，來計算對象物深度的數據。結構光需要有一個發射光的發射源，帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計算這個深度。結構光的弱點是在室外時，結構光發射帶編碼的光經常受到環境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
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艾邁斯歐司朗展示“傳感+光源”下一代應用，“中國應用中心”助力成果落地

• 2021年艾邁斯歐司朗完成合并，實現了“傳感+光源”的結合。近日，該公司召開新聞發布會，大中華區及亞太區應用中心高級總監冷劍青介紹了消費、汽車、工業、醫療領域的創新解決方案。艾邁斯歐司朗集團 大中華區及亞太區應用中心高級總監 冷劍青1? ?移動和可穿戴的新應用艾邁斯歐司朗的相關技術有：3D傳感、BOLED（屏下光感）、Micro LED、VCSEL（垂直腔面發射激光器）、顏色傳感、接近傳感、AWB、光譜傳感、LED、IRED（紅外發射器）。可應用于3D身份識別和支付、3D AR/VR、
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艾邁斯歐司朗1+1＞2，要成為無可爭議的光學方案領導者

• 2021年3月，艾邁斯半導體完成了對歐司朗的收購。9月，合并完成的艾邁斯歐司朗參加了深圳“第23屆中國國際光電博覽會”，并于線下、線上同時舉辦了合并后的第1次媒體見面會，大中華區及亞太區銷售和營銷高級副總裁陳平路介紹了新公司的戰略和市場規劃。艾邁斯半導體和歐司朗合并后叫艾邁斯歐司朗集團，將進入第2個百年加速區。艾邁斯歐司朗集團?大中華區及亞太區銷售和營銷高級副總裁 陳平路1? ?第1個百年加速區第1個百年加速區指歐司朗是一家百年老店，艾邁斯半導體也有近半個世紀的半導體歷史。新
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AMD推動高效能運算產業發展 首款3D chiplet應用亮相

• AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士發表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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什么是3D XPoint？為什么它無人能敵卻又前景堪憂？

• 3D Xpoint技術是美光與英特爾共同開發的一種非易失性存儲技術。據悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數據成為可能，可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
• 關鍵字： 3D XPoint  美光  英特爾  

ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進安卓手機

•  作為傳感器領域風頭最勁的企業，ams（艾邁斯半導體）通過技術積累和持續的并購戰略逐漸成為各類傳感器領域的領導者，特別是經過收購歐司朗之后，進一步實現了公司業務規模的擴大和業務領域的平衡，使得ams在各個核心領域上都有非常好的市場地位。 經過對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術領域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區銷售和市場高級副總裁陳平路表示，隨著5G時代帶來的技術和產業的革新非常看好iToF、
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統

• 作為全球工業機器視覺領域的領導者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統。這是一款采用3D激光位移技術的創新型智能相機，能幫助用戶快速、準確且經濟高效地解決自動化生產線上的一系列檢測應用難題。“一直以來，3D檢測系統對于大多數用戶來說面臨兩個問題：產品操作復雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業部經理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統很好的解決了這兩個痛點，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測能夠像行業先進的In-
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TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存·    新一代產品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產品，該產品擁有5個系列，并針對工業、醫療、智能電網、交通和安全等應用進行了優化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產，并已在某些英睿達的消費級 SSD 產品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級半導體峰會之一的 Flash Memory 峰會將于 2020 年 11 月 10 日在美國加州圣克拉拉會議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術，該技術具有 176 層存儲單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發的第二代產品，上一代 3D NAND 則是 128 層設計，算是美光的過渡節點。而目前在三星的存儲技術大幅度領先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
• 關鍵字： 美光  3D NAND  

三星加快部署3D芯片封裝技術 希望明年同臺積電展開競爭

• 據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來
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三星電子展示3D晶圓封裝技術 可用于5納米和7納米制程

• 據臺灣媒體報道，三星電子成功研發3D晶圓封裝技術“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協助解決次世代應用嚴苛的表現需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節
• 關鍵字： 三星  3D  晶圓  封裝  

索尼影像及傳感解決方案業務第一財季收入同比下降11%

• 據國外媒體報道，索尼日前公布了2020財年第一財季（2020年4月1日—2020年6月30日）財報。財報顯示，索尼集團整體收入較去年同期略有增長，但受疫情影響，索尼旗下的半導體等業務均受到負面影響。索尼索尼影像及傳感解決方案業務銷售收入同比下降11%至2,062億日元（約合人民幣136億元），原因是受疫情影響，用于移動產品及數碼相機的圖像傳感器銷量降低，且除了圖像傳感器的銷售收入降低，模擬大規模集成電路和顯示設備等業務的銷售收入也顯著下降。索尼影像及傳感解決方案業務營業利潤同比下降至254億日元，主要是因
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打破國外壟斷，全國產3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業級、消" />

• 傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業園區）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
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