- 增材制造（3D 打印）的驚人進步已耳熟能詳，它可以使用一長串材料制造大大小小的物件。其中一些物件可按需復刻現有零件，另一些則是采用鍛造、機加工、注塑、鑄造、擠壓、化學蝕刻等任何標準制造工藝都無法生產的結構。麻省理工學院（MIT）的一組研究人員現已開發出一個多材料 3D 打印平臺，可一步到位完整打印出電氣設備（圖 1）。圖 1 本研究開發的多模式、多材料擠出系統集成工具：(a) E3D Hemera 絲材擠出機；(b) 帶定制 3D 打印部件、兼容 E3D ToolChanger 的 Mahor v4 顆粒
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增材制造 3D 打印 電動機
- 2026年3月20日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，今日宣布擴展其 Multifuse? MF-LSMF 高功率表貼式聚合物正溫度系數 (PPTC) 可復式保險絲系列。 Bourns 新增九款型號至 MF-LSMF Multifuse? PPTC 可復式保險絲系列 為提供更多設計彈性，此次新增的九款型號具備更寬廣的保持電流 (Ihold) 范圍，最高可達 7.0 A，并將最大額定電壓提升至 72 V。其
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- 近年來半導體行業發展迅猛，尤其是高性能計算、人工智能和先進汽車系統的需求持續攀升，傳統單裸片芯片設計已難以滿足當下的功耗、性能、面積（PPA）指標要求。為此，工程師們開始采用多裸片架構，將多個小尺寸裸片集成在單個封裝中。該架構雖提升了芯片的可擴展性與性能，卻也帶來了新的挑戰，其中互連規劃問題尤為突出。而實現不同裸片間的通信，凸點與硅通孔（TSV）的高效規劃，是多裸片集成過程中至關重要的環節。（圖 1：基于電子表格的凸點規劃示意圖）在多裸片設計中，芯片間的互連通過布置在裸片表面的微凸點或混合鍵合焊盤實現，這
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- 近日，長江存儲三期項目正在安裝巨型潔凈廠房設備，項目負責人透露，計劃今年建成投產。湖北省委書記王忠林來到長江存儲三期項目建設現場三期擴產與未來目標長江存儲成立于2016年7月，是我國存儲芯片制造領域的龍頭企業，主要為市場提供3D NAND閃存晶圓及顆粒，嵌入式存儲芯片以及消費級、企業級固態硬盤等產品和解決方案。2021年12月，長江存儲二期科技有限責任公司成立，注冊資本600億元。2025年9月，長存三期（武漢）集成電路有限責任公司成立，注冊資本達207.2億元?——?由長江存儲持股5
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- 動力強勁的 F1 賽車、穿梭飛行的無人機、士兵的單兵背包、智能可穿戴設備，這些產品有著一個共同點：都需要電池供電。理想狀態下，電池能精準適配各類不規則的邊角、曲面與空隙，但如今的圓柱或方形電池電芯卻難以實現這一點。曾參與設計梅賽德斯 - AMG 馬石油車隊賽車、助力該車隊拿下七連冠的工程師 Gabe Elias，聯合創立了一家初創企業，推出電池 3D 打印技術 —— 可將電池直接打印在設備表面，填充各類設備和交通工具中的閑置空間。該公司近期與美國空軍簽下一份價值 125 萬美元、為期 18 個月的合同，旨
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- 2026年1月13日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，推出全新 BTJ 系列熱跳線芯片，專為在緊湊外型中提供高效散熱而設計。這些獨特的組件兼具高熱導率與絕緣特性，有助于保護系統組件并延長其使用壽命。由于熱跳線芯片能快速導散熱量且 不導電，因此不會對系統運作造成任何影響。Bourns? BTJ 系列熱跳線芯片Bourns? 全新熱跳線芯片采用 SMD 封裝，可為多種行動裝置與電子設備提供優異的散熱解決方案，應用包括電源供應器、轉換器，以及 RF 與 GaN 放大器。
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- 簡介德州儀器 (TI) 推出了一款業界領先、具備高靈敏度的面內霍爾效應開關，專為位置傳感應用設計，為工程師提供了一種經濟高效、用戶友好的磁阻傳感器替代品。TI 的 TMAG5134 霍爾效應開關帶有集成磁集中器，可以在門窗傳感器、個人電子產品和電器等應用中檢測低至 1mT 的磁場。憑借其卓越的靈敏度，可以使用更小的磁體，進一步降低系統級成本。此外，TMAG5134 的面內傳感能力使其能夠檢測與印刷電路板平行或水平的磁場，為工程師提供更大設計靈活性。說明：TMAG5134 是一款高靈敏度、低功耗的平面內霍爾
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- 借助使“隱形斗篷”成為可能的光扭曲技術，科學家們開發出一種既能實現微觀細節又能實現高通量的新型3D打印技術。研究人員建議，他們的新技術有望實現復雜納米級結構的大規模生產。潛在應用包括藥物遞送和核聚變研究。目前，3D打印復雜微觀特征最精確的方法是雙光子光刻。該技術使用液態樹脂，只有當樹脂中的感光分子同時吸收兩個光子而非一個光子時才會凝固。 雙光子光刻技術使得體素——相當于像素的三維結構——體積僅幾十納米的器件成為可能。然而，雙光子光刻技術在大規模實際應用中被證明過于緩慢。這在很大程度上使其成為實驗
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- 據路透社消息，中國NAND閃存制造商長江存儲已就其被列入“實體清單”一事分別向美國國防部、美國商務部發起了訴訟。12月5日，長江存儲于美國華盛頓聯邦法院對美國防部提起訴訟，要求法官阻止國防部將公司列入所謂“涉軍名單”并撤銷這一認定。長江存儲成立于2016年7月，是國內專注于3D NAND閃存及存儲器解決方案的半導體集成電路廠商，旗下有零售存儲品牌致態。長江存儲以1600億元的估值成功入圍了胡潤研究院最新發布的《2025全球獨角獸榜》，位列中國十大獨角獸第9、全球第21，成為半導體行業估值最高的新晉獨角獸。
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- 2025年12月10日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，推出四款 Riedon? 金屬箔電阻系列，包括 FWP227 系列、 FWP218 系列、FWP220/221 系列和FWU 系列。這些產品針對高精度、高穩定性、高性能與高可靠度等嚴苛應用需求所設計。Bourns Riedon? FWU、FWP218、FWP220/221 和FWP227x 系列金屬箔電阻這些最新的金屬箔電阻具備 6 至 80 W 的高功率額定值、0.001 歐姆至 150k 歐姆的阻值范圍、
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- 近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發行業廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規則直接嵌入設計工具之中。 這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢：在摩爾定律逼近極限、先進封裝成為算力增長核心引擎的今天，半導體產業的競爭范式正從單一的制程競賽，轉向系統級的協同優化。想要繼續提升性能、控制成本，就必須實現“工藝 + EDA + 設計”的深度協同，而
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- 全球倉儲機器人行業正在快速增長，受到自動化履約和配送業務需求不斷增長的推動。一份新的報告來自 Allied Market Research，預測市場將從2023年的70.7億美元增長到2032年的313.4億美元。該報告指出了自動化、傳感和人機協作的進展如何繼續重塑物流、供應鏈基礎設施和工業機器人設計。市場驅動因素:電子商務壓力和自動化需求根據報告，電子商務的快速加速仍然是倉庫自動化背后一個值得注意的催化劑。報告指出，由于消費者希望在不增加額外服務成本的情況下更快地交付，履約中心越來越依賴自主機器來彌合性
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- 2025年11月27日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，推出 SMLJ-R 系列瞬態電壓抑制 (TVS) 二極管。該系列具備高效能能量吸收與鉗位能力，可為敏感電子設備提供有效的靜電放電 (ESD) 保護。新系列采用緊湊型 DO-214AB 封裝，并提供單向與雙向兩種選項。其性能與封裝特性，使此系列成為便攜式通信、計算與視頻設備應用的卓越浪涌防護解決方案。Bourns? SMLJ-R 系列 TVS 二極管Bourns? SMLJ-R 系列 TVS 二極管提供更高的設
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- 第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術專家、行業領袖、學術界、學生和研究人員，主題為“以數據驅動的半導體創新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學學會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯合主辦，由三星半導體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導體創新引擎
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- 芯片制造商正越來越多地采用晶體管層堆疊技術，在有限空間內集成更強計算能力。然而，當前用于檢測可能導致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術，要么效果不佳，要么具有破壞性。不過，一家初創公司表示，基于人造鉆石的新型量子傳感器有望幫助代工廠在生產過程中快速捕捉這些隱藏缺陷，且不會對芯片造成損壞，這可能為行業節省數十億美元成本。馬里蘭州大學公園市量子技術公司 EuQlid 的聯合創始人兼首席執行官 Sanjive Agarwala 表示：“芯片中電流傳輸所依賴的互連結構若存在缺陷 —— 無論是金屬沉積不當、硅片裂紋還
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