據(jù)報(bào)道，高通 CEO 安蒙（Cristiano Amon）于2026 年 4 月 21 日抵達(dá)韓國，計(jì)劃陸續(xù)與三星電子、SK 海力士高管會(huì)面。《韓經(jīng)》消息顯示，此行核心議題之一是與三星晶圓代工展開潛在合作。安蒙預(yù)計(jì)與三星代工總裁韓鎮(zhèn)滿等高層會(huì)談，討論由三星2nm 工藝（SF2） 生產(chǎn)高通下一代旗艦應(yīng)用處理器驍龍 8 Elite 2。

安蒙此前已釋放與三星代工合作的信號。2026 年 1 月 CES 展上，他曾表示高通已就 2nm 芯片制造與三星啟動(dòng)磋商，且芯片設(shè)計(jì)已完成。

若合作達(dá)成，高通最先進(jìn)的芯片訂單將時(shí)隔 5 年重回三星—— 該部分訂單于 2022 年轉(zhuǎn)至臺(tái)積電。在臺(tái)積電晶圓報(bào)價(jià)持續(xù)上漲背景下，高通正推進(jìn)雙貨源策略，將下一代芯片部分產(chǎn)能分給三星，以降低對單一供應(yīng)商的依賴。

加碼 AI 布局，高通同步拓展內(nèi)存合作

除與三星晶圓代工的潛在合作外，安蒙此行還關(guān)乎高通內(nèi)存供應(yīng)保障。據(jù)報(bào)道，他與 SK 海力士高管會(huì)面，洽談內(nèi)存采購事宜。在 LPDDR（低功耗 DRAM）等關(guān)鍵內(nèi)存短缺加劇的背景下，高通正尋求更直接的供應(yīng)鎖定。

報(bào)道同時(shí)指出，隨著高通加速進(jìn)軍服務(wù)器市場，雙方還詳細(xì)討論了HBM（高帶寬內(nèi)存） 與SOCAMM相關(guān)合作。

據(jù)《ETNews》消息，高通去年已正式釋放戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向信號，推出數(shù)據(jù)中心 AI 推理產(chǎn)品，包括基于高通 AI200與AI250芯片打造的加速卡與機(jī)架系統(tǒng)。其中 AI200 將于今年商用上市，AI250 預(yù)計(jì)明年發(fā)布。

此外，《ETNews》還報(bào)道，高通已開始接收來自三星電子的LPDDR6X內(nèi)存樣品。LPDDR6X 是面向移動(dòng)與 AI 設(shè)備的下一代低功耗內(nèi)存，預(yù)計(jì)2027 年下半年量產(chǎn)。

據(jù)《韓聯(lián)社》消息，除三星與 SK 海力士外，安蒙還與 LG 電子 CEO 柳宰哲會(huì)面，為雙方在穿戴設(shè)備領(lǐng)域展開新合作創(chuàng)造可能。

《SEdaily》補(bǔ)充稱，高通預(yù)計(jì)與 LG 電子在實(shí)體 AI領(lǐng)域開展技術(shù)協(xié)同，合作將拓展至音頻產(chǎn)品、汽車電子等領(lǐng)域，雙方也有望在智能眼鏡等方向展開合作。