博世表示，已向全球車企交付超1000 萬臺采用高通驍龍 SoC 的車載座艙電腦。

核心摘要

• 博世與高通科技于 4 月 10 日宣布，將雙方在汽車儀表域控制器的戰略合作  擴展至高級駕駛輔助系統（ADAS）領域。

• 首批搭載博世硬件 + 高通驍龍平臺的車型預計2028 年上路，技術將覆蓋全球各細分市場與各級別車型。

• 博世首席技術官 Christoph Hartung 表示：將頂尖計算技術與博世在硬件、軟件、安全方面的系統集成能力結合，幫助車企滿足用戶對個性化、安全、舒適駕乘體驗的需求。

過去數十年，汽車由數十個獨立模塊組成，分屬不同供應商，分別運行信息娛樂、儀表、安全等嵌入式軟件。博世長期作為一級供應商，為全球車企提供專用計算單元、處理器、ABS 硬件及半導體產品。

隨著汽車智能化提升，這種分布式架構導致設計復雜度與成本大幅上升。在電動化與軟件定義汽車（SDV）趨勢下，車企轉向區域架構，用更少、更強的中央處理器支撐整車功能。

雙方擴大合作后，將結合博世成本優化的車載計算架構與高通驍龍座艙平臺，實現 ADAS 技術的規模化部署。該硬件可融合多類車載傳感器，運行復雜算法，支撐自動駕駛等高階功能，屬于高通面向車企與一級供應商的驍龍數字底盤產品系列。

博世 CTO Hartung 稱：與高通合作的持續成功，印證了博世為行業提供的核心價值 —— 打造堅固、高性能計算平臺，成為當下軟件定義汽車的支柱。

高通還推出驍龍 Ride Flex 平臺，用單顆 SoC 整合儀表與安全功能，具備可擴展性，方便車企在不同車型間靈活部署。

高通執行副總裁 Nakul Duggal 表示：將與博世的合作拓展至可量產 ADAS 平臺，幫助車企更高效地在全系列車型普及高級駕駛輔助，并清晰邁向中央計算架構。

截至目前，博世已基于高通驍龍座艙平臺，向全球車企交付超 1000 萬臺車載電腦。

除博世外，高通還與大眾、寶馬、奔馳、豐田及中國多家主流車企深度合作。

• 去年，高通與寶馬宣布將驍龍 Ride 平臺集成至寶馬 ** 新世代（Neue Klasse）** 純電車型；2025 年 9 月，雙方聯合發布基于驍龍 Ride SoC 的自動駕駛系統。

• 今年 1 月，大眾集團與高通簽署意向書，選定高通作為主力芯片供應商，為未來基于區域架構的軟件定義汽車提供高性能 SoC，支撐信息娛樂系統，涵蓋奧迪品牌。

高通公布，2026 財年第一季度汽車業務收入11 億美元，同比增長 15%；與主流車企的設計訂單儲備達 450 億美元。