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光通信測試市場迎來新風(fēng)口：CPO測試機(jī)遇深度解析

隨著 AI 數(shù)據(jù)中心集群持續(xù)擴(kuò)容，數(shù)據(jù)傳輸需求急劇攀升，傳統(tǒng)銅互連技術(shù)已觸及物理性能極限。共封裝光學(xué)（CPO）目前被廣泛視作下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的核心互連方案之一。臺積電 COUPE 平臺預(yù)計將于 2026 年進(jìn)入量產(chǎn)...

光通信測試 2026-04-28

博弈CPO賽道，博通、Marvell正面交鋒

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，1.6T光通信模塊預(yù)計將于2026年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，并大規(guī)模應(yīng)用于人工智能數(shù)據(jù)中心。目前，光收發(fā)模塊廠商已完成各項準(zhǔn)備工作，博通、美滿電子等關(guān)鍵IC設(shè)計廠商也已開啟量產(chǎn)與測試流程，相關(guān)業(yè)務(wù)帶來的營收貢獻(xiàn)，...

CPO 博通 2026-04-28

光學(xué)巨頭搶灘FAU市場，CPO商用化或成新機(jī)遇

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)逐步邁向商用化，F(xiàn)AU（光纖陣列單元）正成為光學(xué)產(chǎn)業(yè)的新焦點。近期，大立光與舜宇光學(xué)均宣布將FAU作為重點發(fā)展領(lǐng)域，這標(biāo)志著光學(xué)行業(yè)正從傳統(tǒng)的影像記錄向數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。大立光...

光學(xué) FAU 2026-04-27

AMD聯(lián)手格芯與日月光，打造MI500加速器CPO解決方案

AMD近日宣布，正為下一代Instinct MI500 AI加速器開發(fā)基于MRM的共封裝光學(xué)（CPO）解決方案，構(gòu)建起“AMD設(shè)計+格芯制造+日月光封裝”的產(chǎn)業(yè)鏈合作模式。據(jù)消息透露，MI500預(yù)計于2027年推出，采用...

AMD 格芯 2026-04-23

共拓光互聯(lián)未來

行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商奇異摩爾今日宣布，奇異摩爾與圖靈量子于4月15日達(dá)成深度戰(zhàn)略合作，雙方將共同研發(fā)并推進(jìn)下一代光互聯(lián)OIO（Optical Input/Output）技術(shù)項目，旨在以芯片級光...

光互聯(lián) 奇異摩爾 2026-04-22

蘋果加單遭拒，大立光電優(yōu)先押注CPO技術(shù)

據(jù)經(jīng)濟(jì)日報4月13日報道，蘋果近期向中國臺灣供應(yīng)商大立光電提出增加iPhone 18 Pro可變光圈鏡頭訂單的需求，卻意外遭到拒絕。大立光電表示，現(xiàn)階段將集中資源研發(fā)CPO技術(shù)，而非盲目擴(kuò)產(chǎn)。可變光圈作為高端...

蘋果大立光電 2026-04-14

英偉達(dá)——推理王國持續(xù)擴(kuò)張

英偉達(dá)通過極致協(xié)同設(shè)計，每年從芯片、機(jī)柜到人工智能工廠，持續(xù)釋放顛覆性技術(shù)優(yōu)勢（注：文中涉及的英偉達(dá)產(chǎn)品代際與技術(shù)規(guī)格圖表，已在翻譯中轉(zhuǎn)化為清晰的文字說明與表格，核心參數(shù)完整保留）在 2026 年 GPU 技術(shù)大會（GT...

英偉達(dá) Groq LP30 2026-03-25

CPO量產(chǎn)瓶頸成2026年現(xiàn)實考驗光電異質(zhì)整合檢測難度高

在云端AI的龐大需求推動下，硅光子的市場熱度愈來愈高，然而在光通訊盛事Optical Fiber Communication Conference（OFC 2026）展會期間，各大業(yè)者對于共同封裝光學(xué)（CPO）量產(chǎn)的現(xiàn)實...

CPO 量產(chǎn)瓶頸 2026-03-23

NVIDIA GTC 2026定調(diào)「光銅并行」長期鋪路CPO光互聯(lián)

隨著AI帶動數(shù)據(jù)中心高速傳輸需求，近來科技巨擘針對硅光、銅纜兩大技術(shù)路線出現(xiàn)分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定調(diào)，隨著AI算力需求持續(xù)攀升，未來數(shù)據(jù)中心互連將同時需要更多銅纜、光通訊與共同光學(xué)封裝（CPO）產(chǎn)...

NVIDIA GTC 2026 2026-03-18

AI算力爆發(fā)驅(qū)動光互連革命 CPO滲透率2030拼35%

TrendForce最新研究指出，傳統(tǒng)銅纜因物理限制，在超高頻傳輸下訊號急遽衰退，光學(xué)傳輸方案迎來發(fā)展契機(jī)，共同封裝光學(xué)（CPO）在AI數(shù)據(jù)中心光通訊模組的滲透率，有機(jī)會于2030年達(dá)35%。隨著AI模型規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，G...

AI算力光互連 2026-03-12

聯(lián)發(fā)科、NVIDIA雙雙重金加碼投資 CPO備受青睞

AI革命下一波明確趨勢逐漸浮現(xiàn)，繼聯(lián)發(fā)科先前宣布入股美系硅光子新創(chuàng)公司Ayar Labs，與其有深度合作關(guān)系的大廠NVIDIA，也宣布同步對Lumentum及Coherent兩家美系光通訊大廠，各投資20億美元，這持續(xù)帶...

聯(lián)發(fā)科 NVIDIA 2026-03-04

CPO成為新寵，長電科技與聯(lián)電率先卡位

1月21日，長電科技（JCET）宣布其在共封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics, CPO）技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破。基于其XDFOI?多維異構(gòu)先進(jìn)封裝平臺開發(fā)的硅光引擎產(chǎn)品，已完成客戶樣品交付，并順利通過客戶端驗證...

CPO JCET 2026-01-30

股市里面爆紅的“CPO”，與“CPC”技術(shù)對比與展望

你相信光嗎？2023年，伴隨著ChatGPT的爆火，市場對AIGC的預(yù)期持續(xù)拉伸，大幅改變了流量增速的預(yù)期，光模塊板塊作為AI算力的硬件支持，無論是關(guān)注度還是市場預(yù)...

CPO CPC 2025-11-20

光互連光交換CPO是本土超節(jié)點集群“以量補(bǔ)質(zhì)”的破局機(jī)遇

不久前，“2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（WAIC2025）”在上海舉行。期間評出了最高獎——SAIL獎（卓越人工智能引領(lǐng)者獎），有5個項目從240個項目中脫穎而出。其中唯一一個包含芯片創(chuàng)新的項目是...

光互連光交換 2025-08-06

日月光CPO裝置搶數(shù)據(jù)中心商機(jī)

日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體展示一款共同封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics，CPO）裝置，可將多個光學(xué)引擎（OE）與ASIC芯片直接整合在單一封裝內(nèi)，實現(xiàn)了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增長帶寬。日月光強(qiáng)調(diào)...

日月光 CPO 2025-04-03

英偉達(dá)或于3月推出CPO交換機(jī)新品

《科創(chuàng)板日報》16日訊，據(jù)供應(yīng)鏈透露，英偉達(dá)將于3月的GTC大會推出CPO（共封裝光學(xué)）交換機(jī)新品，預(yù)計試產(chǎn)工作順利進(jìn)行，8月份即可量產(chǎn)。 (臺灣工商時報)...

英偉達(dá) CPO 2025-01-16

Marvell 推出定制 HBM 計算架構(gòu)：XPU 同 HBM 間 IO 接口更小更強(qiáng)

12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當(dāng)?shù)貢r間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構(gòu)”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實現(xiàn)更高...

marvell HBM計算架構(gòu) 2024-12-11

Marvell 推出定制 HBM 計算架構(gòu)：XPU 同 HBM 間 I/O 接口更小更強(qiáng)

12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當(dāng)?shù)貢r間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構(gòu)”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實現(xiàn)更高的計算和內(nèi)存...

Marvell HBM 2024-12-11

燧原科技攜手異構(gòu)計算伙伴，成立“數(shù)據(jù)中心XPU異構(gòu)生態(tài)聯(lián)盟”

　　2022年9月3日，在2022世界人工智能大會“算盡其用·AI算力中心建設(shè)新實踐”云端AI算力產(chǎn)業(yè)論壇上，燧原科技、云豹智能、此芯科技、超摩科技、礪算科技、芯礪智能、篆芯半導(dǎo)體、奎芯科技、澎峰科技和貝式計算發(fā)起成立“...

燧原科技異構(gòu)計算 2022-09-05

Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創(chuàng)新方法

icor將分享其全新的創(chuàng)新方法，以解決當(dāng)今最嚴(yán)峻的高性能計算挑戰(zhàn)。全球人工智能/計算市場產(chǎn)品經(jīng)理柴思宇將于8月10日在中國北京舉辦OCP China Day 2022上介紹“電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源...

Vicor OCP China Day 2022-08-04

ISC 2022：英特爾披露Falcon Shores XPU芯片設(shè)計的更多配置細(xì)節(jié)

今年早些時候，英特爾公布了 Falcon Shores XPU 產(chǎn)品線。作為一種新穎的可擴(kuò)展芯片設(shè)計，其旨在利用 x86 與 Xe 內(nèi)核來處理超算工作負(fù)載。在周二的 ISC 2022 大會上，英特爾披露了基于...

英特爾 XPU 2022-06-02

盤點2021年全球AI芯片，詳解“xPU”，請收下最新最全的知識點

前言你一定聽說過CPU、GPU，但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母開頭的“xPU”呢？AI概念在幾年前火爆全球，科技巨頭們紛紛投入AI芯片的研發(fā)，小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融資，為了快速在AI市場上立...

TPU NPU 2022-03-18

安謀科技XPU戰(zhàn)略落地智能汽車產(chǎn)業(yè)，芯馳科技加入戰(zhàn)略合作

安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，未來雙方將在ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、自動駕駛等領(lǐng)域展開深度合作，基于安謀科技自主研發(fā)的XPU架構(gòu)，結(jié)合芯馳科技先...

XPU 安謀科技 2022-03-18

Vicor ChiP-set 助力實現(xiàn)更高性能的 AI 加速卡

Vicor 推出面向直接由 48V 供電的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 處理器的ChiP-set。一個驅(qū)動器模塊MCD4609加上一對電流倍增器模塊MCM4609，可提供高達(dá) 650A 的持續(xù)電流和 ...

XPU 加速卡 2020-05-14

Vicor合封電源方案榮膺Electronic Products年度產(chǎn)品獎

　　Vicor 公司日前宣布 Vicor 面向高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器的合封電源模塊化電流倍增器 (MCM) 榮獲Elect...

Vicor XPU 2018-01-10

百度發(fā)布XPU：AI云計算加速芯片（基于FPGA，256核心）

　　剛剛在加州Hot Chips大會上，百度發(fā)布XPU，這是一款256核、基于FPGA的云計算加速芯片。合作伙伴是賽思靈(Xilinx)。百度也在這次的大會上，透露了關(guān)于這款芯片的更多架構(gòu)方面的細(xì)節(jié)。　　過去幾...

百度 XPU 2017-08-25

為大學(xué)生的進(jìn)步做一點添磚加瓦的工作

尊敬的各位，非常歡迎各位前來參加今年的頒獎儀式和10周年的慶祝儀式，我們開一個簡短的會來進(jìn)行這項工作，我想特別要感謝很多來自國外的嘉賓，我們這個邀請賽現(xiàn)在可以稱為是一個國際化的邀請賽，所以中國要更加向世界開放，我們的教育...

嵌入式 CPO 2012-08-10

基于CPO的可控光速技術(shù)研究的最新進(jìn)展

　　1 引言　　隨著光通信系統(tǒng)的日益發(fā)展，在享受光通信帶來的高速、低損耗、安全等等優(yōu)點的同時,由于光信號難以存儲，造成在網(wǎng)絡(luò)節(jié)點處繁瑣的光電轉(zhuǎn)換等缺陷已經(jīng)越來越引起人們的注意。慢光和快光的實現(xiàn)成為解決這個問題的一個焦...

CPO 網(wǎng)絡(luò)節(jié)點 2007-12-28

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