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LnFP 材料

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  • LnFP 材料資訊

20C充電速率陰極實現電動車三分鐘滿充電

OMI LnFP 材料 2026-03-10

中美研究人員聯合在新型芯片材料領域取得突破

材料 半導體 2026-01-27

黃金和CCL價格飆升擠壓基材制造商,AI推動了對高價值PCB的需求

AI 2025-12-01

華為相關公司推動中國芯片在材料、光刻膠和EDA領域的構建

華為 芯片 2025-11-20

研究人員巧用制造技術推動半導體進步

半導體 材料 2025-06-11

超越銅和光,一種新的互連技術瞄準下一代數據中心

通信 通信原理 2025-05-28

芯片制造雙重突破:深紫外固態激光與熱力學計算芯片引領新潮流

半導體 材料 2025-03-27

臺積電宣布計劃推出共同封裝光學(CPO)技術,引領未來高速傳輸革命

半導體 材料 2024-12-18

電位器的全面解析

半導體 材料 2024-12-16

透明新材料為先進電子和量子設備鋪平道路

半導體 材料 2024-11-14

生物電子學的突破:科學家成功研發柔性半導體材料

半導體 材料 2024-11-14

創新的極紫外光刻技術極大地造福了半導體制造

半導體 材料 2024-07-30

中國團隊研究解決了減少傳統硅基芯片尺寸的關鍵障礙

半導體 材料 2024-07-25

美國國家實驗室證明半導體可以在核反應堆附近生存

半導體 材料 2024-07-01

一種研究半導體缺陷的新實驗方法

半導體 材料 2024-07-01

一種全新的無稀土金屬磁體即將徹底改變電動機的未來

半導體 材料 2024-06-20

半導體過熱問題會通過量子波解決嗎?

半導體 材料 2024-06-18

麻省理工學院發現超級半導體在900華氏度下存活48小時

半導體 材料 2024-05-27

科學家使用“DNA折紙”創建用于先進半導體的金剛石晶格

半導體 材料 2024-05-21

中國正在研發一款芯片,其尺寸相當于整個硅晶圓,以規避美國對超級計算機和人工智能的制裁

半導體 材料 2024-01-17

松下承認數據造假數十年:不停止出貨也不進行召回

松下 電子零件 2024-01-15

研究人員成功創建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體

半導體 材料 2024-01-04

臺積電(TSMC)2納米技術成本飆升或影響人工智能芯片新興市場

半導體 材料 2023-12-26

?半導體材料市場——2024年將有更好的發展

半導體 材料 2023-12-11

Google DeepMind推出GNoME:一種新的深度學習工具,通過預測新材料的穩定性,顯著提高了發現速度和效率

人工智能 材料 2023-12-04

下一代半導體:金剛石器件顯示出最高的電壓

半導體 材料 2023-11-29

計算領域的里程碑:擁有 1000 多個晶體管的 2D 內存處理器

半導體 材料 2023-11-17

研究人員在開發新型聚合物半導體時發現了意想不到的變化

半導體 材料 2023-11-16

新型合成超原子材料是“世界上最好的半導體”

半導體 材料 2023-11-13

日本新技術將GaN材料成本降90%

日本 GaN 2023-09-07

畫句號?中科院發現“室溫超導材料”假象根源,已發預印本論文

超導 材料 2023-08-10

比人腦突觸快百萬倍!新型可編程電阻器誕生

美國 材料 2022-08-01

石墨烯引爆巨頭爭奪戰,5G時代材料創新顛覆手機?

石墨烯 5G 2020-07-03

國內首個集成電路材料產業基地落戶山東臨淄

Soitec發布2020上半財年報告,同比增長30%,達成全財年財測預期

SOI 材料 2019-12-09

3D打印為汽車和電子業帶來個性化制造的新契機

3D打印 材料 2019-11-14

應用材料公司新材料工程技術推動中心正式揭幕開放合作

材料 潔凈室 2019-11-11

新能源汽車的動力電池市場:日韓主導,中國技術如何破局?

新能源 汽車 2019-02-26

宜興市發布《集成電路材料產業規劃》

宜興 材料 2018-11-12

5G促進新材料的創新

5G 材料 2018-10-08
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