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LnFP 材料資訊

20C充電速率陰極實(shí)現(xiàn)電動(dòng)車三分鐘滿充電

制約電動(dòng)汽車（EV）普及的一大長期障礙就是充電速度。目前的快充技術(shù)，充電耗時(shí)仍遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)燃油車加油，這讓不少潛在消費(fèi)者猶豫不決。在充電性能方面，現(xiàn)有方案與理想狀態(tài)相去甚遠(yuǎn)。電動(dòng)汽車的充電速度因充電器類型而異：特斯拉車型使...

OMI LnFP 材料 2026-03-10

中美研究人員聯(lián)合在新型芯片材料領(lǐng)域取得突破

據(jù)新華社報(bào)道，由中國科技大學(xué)（USTC）張樹辰教授領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)，與美國普渡大學(xué)和上海科技大學(xué)的研究人員合作，在新型半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。團(tuán)隊(duì)首次實(shí)現(xiàn)了在二維離子軟晶格材料中可控制造面內(nèi)、可編程、原子平坦“馬賽克...

材料半導(dǎo)體 2026-01-27

黃金和CCL價(jià)格飆升擠壓基材制造商，AI推動(dòng)了對高價(jià)值PCB的需求

原材料價(jià)格上漲，半導(dǎo)體基板行業(yè)感受到壓力，關(guān)鍵投入成本持續(xù)上升。據(jù)ZDNet報(bào)道，韓國基材制造商正面臨原材料價(jià)格急劇上漲帶來的日益增長壓力。報(bào)告援引業(yè)內(nèi)消息指出，2025年主要半導(dǎo)體基材價(jià)格——包括黃金和銅包層壓板（CC...

金 AI 2025-12-01

華為相關(guān)公司推動(dòng)中國芯片在材料、光刻膠和EDA領(lǐng)域的構(gòu)建

隨著中國加倍強(qiáng)調(diào)技術(shù)獨(dú)立，華為及其合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)在這一努力中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。據(jù)日經(jīng)報(bào)道，2019年美國制裁華為后，成立了包括全資子公司哈勃在內(nèi)的投資部門，支持60多家半導(dǎo)體公司。這些與華為有關(guān)聯(lián)的芯片公司正加快收購和擴(kuò)...

華為芯片 2025-11-20

研究人員巧用制造技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體進(jìn)步

從熱退火到原子級剝離，研究人員正在重新思考制造瓶頸，以解鎖半導(dǎo)體新的性能上限。密歇根大學(xué)、麻省理工學(xué)院、威斯康星大學(xué)麥迪遜分校和多倫多大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)最近展示了如何通過新穎的工藝調(diào)整，而不僅僅是新材料，來顯著提高設(shè)備性能和...

半導(dǎo)體材料 2025-06-11

超越銅和光，一種新的互連技術(shù)瞄準(zhǔn)下一代數(shù)據(jù)中心

銅和光互連作為下一代數(shù)據(jù)中心的選擇都面臨局限性。了解第三種選擇如何承諾在未來多年里支持?jǐn)?shù)據(jù)中心中 AI 集群的擴(kuò)展。在未來幾年里，數(shù)據(jù)中心中 AI 加速器集群的擴(kuò)展將面臨復(fù)合挑戰(zhàn)。系統(tǒng)架構(gòu)師將需要同時(shí)應(yīng)對三個(gè)挑戰(zhàn)：提供更...

通信通信原理 2025-05-28