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李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能 文章 最新資訊

5G加速 聯電首推RFSOI 3D IC解決方案

  • 聯電昨（2）日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯電表示，此技術將應用于手機、物聯網和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產。 聯電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長，聯電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
  • 關鍵字： 5G  聯電  RFSOI  3D IC  

聯電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預計今年量產

  • 近日，晶圓代工大廠聯電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯電共同總經理王石表示，由于電腦領域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
  • 關鍵字： 聯電  3D IC  

如何減少光學器件的數據延遲

  • 光子學和電子學這兩個曾經分離的領域似乎正在趨于融合。
  • 關鍵字： 3D-IC  

Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進的點云

  • Zivid最新SDK2.12正式發布，是對我們3D視覺相機的一次絕佳更新。本次發布中，我們全新的Omni Engine有了更驚人的性能提高。Omni v2提供了更長的工作距離，速度更快，點云質量更好，特別是在透明物體上。升級要點· Omni Engine v.2我們用于捕捉透明度的最先進的3D技術已經獲得了重大升級。Omni v2顯著減少了與成像透明物體相關的點云偽影和錯誤并且可以比以前快約35%地生成這些高質量的點云。當在高端GPU上運行時，我們推薦的預設和配置的捕獲時間從490毫秒減少到約315毫秒。
  • 關鍵字： Zivid  3D  機器人  

Microchip收購Neuronix AI Labs

  • Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布收購 Neuronix AI Labs，以進一步增強在現場可編程門陣列（FPGA）上部署高能效人工智能邊緣解決方案的能力。Neuronix人工智能實驗室提供神經網絡稀疏性優化技術，可在保持高精度的同時，降低圖像分類、目標檢測和語義分割等任務的功耗、尺寸和計算量。Microchip的中端PolarFire? FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已處于行業領先地位。完成此次收購后，Microchip將能在成本、尺寸和功耗受限的
  • 關鍵字： Microchip  Neuronix  AI Labs  

Other World Computing美國NAB展會推出四款新解決方案

  • ?Other World Computinga?–?將藝術表達和數字世界結合在一起、為創意專業人士和技術消費者帶來電腦硬件、配件和軟件解決方案的領導供應商。?今天，在OWC NAB展出之前，推出創意解決方案的四項產品。符合VPG200?視頻性能保證標準Atlas Pro CFexpress 4.0 Type A存儲卡具有480GB和960GB容量，能滿足使用SONY Alpha和FX相機拍攝的視頻和攝影專業人士的高性能要求。?在NAB Show
  • 關鍵字： Other World Computing  NAB展會  

3D DRAM進入量產倒計時

  • 在 AI 服務器中，內存帶寬問題越來越凸出，已經明顯阻礙了系統計算效率的提升。眼下，HBM 內存很火，它相對于傳統 DRAM，數據傳輸速度有了明顯提升，但是，隨著 AI 應用需求的發展，HBM 的帶寬也有限制，而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲墻」問題，但該技術產品的成熟和量產還遙遙無期。在這樣的情況下，3D DRAM 成為了一個 HBM 之后的不錯選擇。目前，各大內存芯片廠商，以及全球知名半導體科研機構都在進行 3D DRAM 的研發工作，并且取得了不錯的進展，距離成熟產品量產不遠了。據首爾半導體行業
  • 關鍵字： 3D DRAM  

凌華科技基于Intel Arc A380E GPU的全新顯卡即將亮相Embedded World 2024

  • 重點摘要：●? ?凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E，提供卓越性能的同時，還兼容凌華科技的游戲平臺●? ?除了在商業游戲方面的實力之外，A380E還利用強大的OpenVino? AI工具包，將其實用性擴展到邊緣AI應用領域。這種集成的方式讓A380E能夠簡化AI開發工作，并無縫集成深度學習的功能。●? ?Embedded World 2024 期間，歡迎各位愛好者和專業人士蒞臨凌華科技和英特爾的展位，一睹 A380E 的實
  • 關鍵字： 凌華  GPU  顯卡  Embedded World 2024  

3D NAND，1000層競爭加速！

  • 據國外媒體Xtech Nikkei報道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學的應用物理學會春季會議上宣布，該公司計劃到2031年批量生產超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產品中，NAND閃存應用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數據以及AI人工智能的發展，以SSD為代表的大容量存儲產品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設計出垂直堆疊單元技術后，NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
  • 關鍵字： 3D NAND  集邦咨詢  

2024年度盛會Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI運算解決方案

  • 強固型嵌入式電腦品牌– Cincoze德承，將于4月9-11日于德國紐倫堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展覽將以「AI串聯–完整智能邊緣運算」為主軸，聚焦全方位的智能嵌入式運算解決方案。通過四大專區分別呈現因應不同工業應用環境所需要的優質產品。于「強固型嵌入式電腦專區」將展出一系列專為各式嚴峻復雜工業環境所設計的邊緣運算嵌入式電腦，「工業平板電腦與顯示器專區」則展示適用于不同環境的HMI應用顯示以及運算解決方案，「嵌入式GPU電腦
  • 關鍵字： Embedded World  Cincoze  德承  Edge AI  

德州儀器(TI)將攜先進技術亮相2024國際嵌入式展(Embedded World)

  • 德州儀器 (TI)近日宣布，即將在4月9日至11日于德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展上展示新款嵌入式處理和連接產品，賦能更安全、更智能、更可持續的未來。歡迎各位蒞臨3A展廳131號德州儀器展位，屆時將會展示機器人、可再生能源和電動汽車等應用領域的最新進展。德州儀器嵌入式處理業務部高級副總裁 Amichai Ron 表示：“嵌入式處理領域的進步正在重新定義全球工業及汽車應用的潛力。無論是機械臂、軟件定義汽車還是儲能系統，大量的子系統和功能正在實現比以往更多的傳感、電機控制、通信和邊緣 AI 能力。”利用產品和技
  • 關鍵字： 德州儀器  國際嵌入式展  Embedded World  

國家電網能源專家：為實現“雙碳”目標，我國能源系統的發展方向

  • 2023年9月27日，在“2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會”期間，舉辦了一場關于雙碳、可持續發展的研討會——“集成電路下的綠水青山”。國家電網能源研究院原副院長、首席能源專家胡兆光教授分享了我國能源行業的發展現狀與未來方向。
  • 關鍵字： 202403  雙碳  IC WORLD  

千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰悄然開局

  • 從目前公開的DRAM（內存）技術來看，業界認為，3D DRAM是DRAM技術困局的破解方法之一，是未來內存市場的重要發展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業技術痛點？大廠布局情況？如何理解3D DRAM？DRAM（內存）單元電路是由一個晶體管和一個電容器組成，其中，晶體管負責傳輸電流，使信息（位）能夠被寫入或讀取，電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應用于現代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機等需要低成本和高容量內存的數字電子設備。DRAM開發主要通過減小電路線寬來提高集成度
  • 關鍵字： 3D DRAM  存儲  

為什么仍然沒有商用3D-IC？

  • 摩爾不僅有了一個良好的開端，但接下來的步驟要困難得多。
  • 關鍵字： 3D-IC  HBM  封裝  

英飛凌攜手Aurora Labs為汽車行業提供優化的預測性維護解決方案

  • 【2024年1月11日，德國慕尼黑和美國拉斯維加斯訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與極光實驗室（Aurora Labs，以下同）在CES 2024上發布了一套全新的人工智能（AI）解決方案，可提高轉向、制動、安全氣囊等關鍵汽車部件的長期可靠性與安全性。兩家公司聯手打造的解決方案將Aurora Labs屢獲殊榮的Line-of-Code Intelligence? （LOCI） AI技術運用在英飛凌的32位TriCore? AURIX? TC4x系列微控制器（MC
  • 關鍵字： 英飛凌  Aurora Labs  預測性維護  駕駛安全  
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李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能介紹

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