適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應傳感器的評估模塊

• TMAG5170UEVM 是一個易于使用的平臺，用于評估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結果。還包括一個 3D 打印旋轉和推送模塊，用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測量結果· 3D 打印旋轉和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
• 關鍵字： 精密數模轉換器  霍爾效應傳感器  3D  

迎接智能儀表的設計挑戰

• 智能儀表是通過某種通信網絡記錄和報告公用事業服務的使用消耗的電子設備，例如電、氣、水以及供暖/制冷等。在本白皮書中，我們將探討智能計量的基礎知識以及伴隨的一些好處和挑戰。簡介智能儀表可以免除公用事業單位手動抄表或提供估算賬單的需要，因此可顯著降低成本并提高客戶滿意度，同時可提供下文中即將提到的其他好處。與自動抄表相關的第一批專利是在20世紀70年代提交的，但直到世紀之交之后，才真正在各種智能儀表上開始部署。在過去十年左右的時間里，包括瑞典在內的幾個國家基本上已將所有電力客戶轉移到智能儀表上了。自動抄表（A
• 關鍵字： Silicon Labs  智能儀表  

摩爾定律如何繼續延續：3D堆疊技術或許是答案

• 按照摩爾定律進一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大，半導體工藝下一步發展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數級攀升，因此，業界開始向更多方向進行探索。
• 關鍵字： 摩爾定律  3D  堆疊技術  

雙目立體賦能3D機器視覺，銀牛攜芯片模組登陸中國市場

• 1? ?幾種3D深度感知技術比較3D深度感知主要有3個技術方向：雙目立體，結構光，飛行時間（ToF），結構光起步比較早，但是技術的局限性較大，而雙目立體的發展速度較快，勢頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結構光二者都用了三角測距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產生特征點，來計算對象物深度的數據。結構光需要有一個發射光的發射源，帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計算這個深度。結構光的弱點是在室外時，結構光發射帶編碼的光經常受到環境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
• 關鍵字： 3D  雙目  深度  

專注IOT領域，Silicon Labs致力更高效的物聯網

• 專注物聯網發展　　因為近年物聯網市場的蓬勃發展，Silicon Labs在2021年也更加注重在物聯網市場的投入。今年向Skyworks Solutions出售其基礎設施和汽車業務后，Silicon Labs正式成為一家完全專注于物聯網安全、智能無線連接的半導體企業，側重智能家居等物聯網設備無線芯片的研發。　　Silicon Labs亞太及日本地區業務副總裁王祿銘表示，自2018年以來，亞太地區物聯網市場顯著增長，并逐步覆蓋多行業應用。從Frost&Sullivan調研報告來看，2020年，亞太地
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Silicon Labs的Unify SDK憑借“一次設計，全部支持”的強大功能， 實現物聯網無線連接技術的突破性進展

• – SDK通過可用于網關、無線接入點和物聯網終端產品的通用構件，簡化了跨生態系統的無線協議互操作
• 關鍵字： Silicon Labs  物聯網  Unify SDK  

Silicon Labs 推出安全服務訂制解決方案以支持物聯網的“Zero Trust”安全模式

• – Silicon Labs安全服務包括業界首創的物聯網設備身份注入憑證和 10 年 SDK 支持
• 關鍵字： Silicon Labs  物聯網  安全服務  Zero Trust  

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統，無線傳輸距離超過1英里，電池壽命超過10年

• – Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
• 關鍵字： Silicon Labs  物聯網  SoC    

AMD推動高效能運算產業發展 首款3D chiplet應用亮相

• AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士發表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
• 關鍵字： AMD  3D chiplet  Ryzen  

什么是3D XPoint？為什么它無人能敵卻又前景堪憂？

• 3D Xpoint技術是美光與英特爾共同開發的一種非易失性存儲技術。據悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數據成為可能，可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
• 關鍵字： 3D XPoint  美光  英特爾  

ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進安卓手機

•  作為傳感器領域風頭最勁的企業，ams（艾邁斯半導體）通過技術積累和持續的并購戰略逐漸成為各類傳感器領域的領導者，特別是經過收購歐司朗之后，進一步實現了公司業務規模的擴大和業務領域的平衡，使得ams在各個核心領域上都有非常好的市場地位。 經過對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術領域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區銷售和市場高級副總裁陳平路表示，隨著5G時代帶來的技術和產業的革新非常看好iToF、
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統

• 作為全球工業機器視覺領域的領導者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統。這是一款采用3D激光位移技術的創新型智能相機，能幫助用戶快速、準確且經濟高效地解決自動化生產線上的一系列檢測應用難題。“一直以來，3D檢測系統對于大多數用戶來說面臨兩個問題：產品操作復雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業部經理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統很好的解決了這兩個痛點，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測能夠像行業先進的In-
• 關鍵字： In-Sight 3D-L4000視覺系統  嵌入式視覺系統  3D圖像處理  無斑點藍色激光光學元件  3D視覺工具  

TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存·    新一代產品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產品，該產品擁有5個系列，并針對工業、醫療、智能電網、交通和安全等應用進行了優化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
• 關鍵字： TDK  3D NAND  閃存  SSD  

美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產，并已在某些英睿達的消費級 SSD 產品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級半導體峰會之一的 Flash Memory 峰會將于 2020 年 11 月 10 日在美國加州圣克拉拉會議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術，該技術具有 176 層存儲單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發的第二代產品，上一代 3D NAND 則是 128 層設計，算是美光的過渡節點。而目前在三星的存儲技術大幅度領先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
• 關鍵字： 美光  3D NAND  

三星加快部署3D芯片封裝技術 希望明年同臺積電展開競爭

• 據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來
• 關鍵字： 三星  3D  芯片  封裝  臺積電