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李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能 文章 最新資訊

長江存儲SSD上新！42mm迷你身材飚出3.9GB/s

  • 這兩年，長江存儲無論是NAND閃存還是SSD固態盤，都呈現火力全開的姿態，從技術到產品都不斷推陳出新。6月23日，長江存儲有發布了面向OEM市場的商用SSD PC300系列，可用于筆記本、輕薄本、二合一本、一體機、臺式機、物聯網、嵌入式、服務器等各種場景，而且同時支持3.3V、1.8V SideBand電壓，可適配更多平臺。長江存儲PC300系列采用了自家的Xtacking 2.0晶棧架構的第三代3D NAND閃存芯片，容量256GB、512GB、1TB。提供M.2 2242、M.2 2280兩種形態規格
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  

存儲芯片從落后20年，到追上三星、美光，中國廠商只花了6年

  • 近日，有消息稱，國內存儲芯片大廠長江存儲已向客戶交付了192層堆疊的3D NAND閃存芯片。而預計在2022年底或2023年初，會實現232層堆疊的3D NAND閃存技術。這意味著國內存儲芯片廠商，終于追上三星、美光了。要知道美光是前不久才發布了業界首個 232 層堆棧的 3D NAND Flash芯片，而大規模量產和應用要到2022年底或2023年初去了。而三星預計也是在2022年內推出200層以上的3D NAND閃存芯片，而大規模應用也要到2023年去了。可見，國產存儲芯片，在技術上確實已經追上了三星
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  

中國芯片傳來捷報，長江存儲取得技術突破，正式打破三星壟斷

  • 中國芯片傳來捷報，長江存儲取得重大技術突破，正式打破韓國三星壟斷，目前已經完成192層3D NAND閃存樣品生產，預計年底實現大規模量產交付。長江存儲一直是我國優秀的存儲芯片企業，從成立之初就保持著高速穩定的發展狀態，用短短3年的時間，接連推出了32層NAND閃存，以及64層堆棧3D NAND閃存，成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。隨后為了縮短和三星、SK海力士、鎧俠等寡頭企業的距離，長江存儲直接越級跳過了96層，直接進入了128層3D NAND 閃存的研發，并成功在2020年正式宣布研發成功，它是
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  

國產存儲芯片又取得突破，長江存儲192層閃存送樣，預計年底量產

  • 頭一段時間，有媒體報道稱，長江存儲自主研發的192層3D NAND閃存已經送樣，預計年底實現量產。長江存儲一直是我們優秀的國產存儲芯片企業，從成立之初便保持了一個高速的發展狀態。2016年成立，2017年便推出了32層NAND閃存。2019年，推出64層堆棧3D NAND閃存，并成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。為了縮短與三星、SK海力士、鎧俠等行業大廠的差距，長江存儲跳過了96層，直接進行了128層3D NAND 閃存的研發，并在2020年正式宣布研發成功，它是業內首款128層QLC規格的3D N
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  

Silicon Labs宣布推出具有先進硬件和軟件的全新 Bluetooth?定位服務

  • 致力于以安全、智能無線技術建立更互聯世界的全球領導者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出全新藍牙（Bluetooth）定位服務解決方案，其使用精準、低功耗的Bluetooth器件以簡化到達角（AoA）和出發角（AoD）定位服務。這個新平臺結合了硬件和軟件，通過Silicon Labs BG22 SiP模塊和SoC（僅靠一顆紐扣電池即可運行長達十年）提供行業領先的能效，以及配備的先進軟件，可以跟蹤資產、改善室內導航、并獲得亞米級的標簽定位精度。Borda Technology是最早采用這一新
  • 關鍵字： Silicon Labs  Bluetooth  定位服務  

imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動2D/3D IC升級

  • 比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規模集成電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實現互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
  • 關鍵字： imec  晶背供電  邏輯IC  布線  3D IC  

英飛凌推出全球首款符合ISO26262標準的高分辨率車用3D圖像傳感器

  • 3D深度傳感器在汽車座艙監控系統中發揮著著舉足輕重的作用，有助于打造創新的汽車智能座艙，支持新服務的無縫接入，并提高被動安全。它們對于滿足監管規定和NCAP安全評級要求，以及實現自動駕駛愿景等都至關重要。有鑒于此，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與專注3D ToF（飛行時間）系統領域的湃安德（pmd）合作，開發出了第二代車用REAL3?圖像傳感器，該傳感器符合ISO26262標準，具有更高的分辨率。         
  • 關鍵字： 3D  圖像傳感器  

英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發3D深度傳感技術，賦能尖端工業和醫療應用

  • 增強現實（AR）應用將從根本上改變人類的生活和工作方式。預計今年下半年，AR領域的開拓者Magic Leap將推出其最新的AR設備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業級應用而設計，將成為市場上最具沉浸感的企業級AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學設計，擁有行業領先的光學技術和強大的計算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優化復雜的流程，并支持員工進行無縫協作。Magic Leap 2的核心優勢之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
  • 關鍵字： 3D  s深度傳感  

3D DRAM技術是DRAM的的未來嗎？

  • 5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發表其與中科院微電子研究所合作開發的 3D DRAM 技術。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進的工藝是10nm。據公開資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產品的量產。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個問題之前，我
  • 關鍵字： DRAM  3D DRAM  華為  三星  美光  制程  納米  

Silicon Labs面向嵌入式物聯網應用推出全新超低功耗和高性能PG23 MCU

  • 致力于以安全、智能無線技術建立更互聯世界的全球領導者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，推出了全新的32位PG23 MCU，以擴展其FG23和ZG23無線SoC系列，該MCU可提供一流的安全性和極低運行功耗，以及能與其多元化無線SoC產品協同運行的兼容性軟件。這種組合非常適合用在智慧電表、控制面板或太陽能逆變器等工業物聯網，以及煙霧探測器、智能鎖或照明控制等消費類應用。此外，PG23增加了強大的模擬式外設，包括分辨率高達20-bit的模擬數字轉換器（ADC）。PG23體積雖小，但適用于許
  • 關鍵字： Silicon Labs  PG23  MCU  

Silicon Labs分享最新BG24/MG24無線集成芯片的多元客戶應用案例

  • 致力于以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦名“芯科科技”)日前分享了其BG24和MG24無線SoC的多元客戶應用案例，這些符合Matter標準的芯片平臺有助于使電池供電的邊緣設備實現人工智能/機器學習（AI/ML）應用和高性能無線連接功能，以超低功耗支持多種無線協議，并提供通過PSA 3級認證的Secure Vault?安全保護，成為各種智能家居、醫療和工業應用之理想選擇。Silicon Labs今年初發布了最新的xG24 SoC系列，首批產品包括具備Matt
  • 關鍵字： Silicon Labs  BG24  MG24  

Astera Labs全新發布Aries PCIe 5.0和CXL?2.0 Smart Retimers助力解鎖下一代云連接

  • 智能系統連接解決方案先驅Astera Labs近日宣布，其面向PCI Express? (PCIe?) 5.0和Compute Express Link? (CXL?) 2.0的Aries Smart Retimers現已進入量產階段。率先上市的Aries Smart Retimer產品組合圓滿完成與關鍵行業合作伙伴之間嚴苛的互操作性測試，測試涵蓋各種PCIe 5.0處理器、FPGA、加速計算、GPU、網絡、存儲和交換機SoC，為在企業數據中心和云中的廣泛部署鋪平了道路。Astera Labs首席執行官J
  • 關鍵字： Astera Labs  Aries PCIe 5.0  CXL?2.0 Smart Retimers  

NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉變為3D立體場景

  • 當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創舉。時至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過來，亦即在幾秒鐘內將一組靜態影像變成數字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預估光線在真實世界中的表現，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
  • 關鍵字： 3D  CPU  GPU  NVIDIA  

Wi-SUN：專為環環相扣智能城市而構建的協議

  • 在全球對提高可持續性、減少溫室氣體排放和廢棄物以及有效利用資源的需求推動下，世界各地的城市正在大踏步的向智慧城市轉型。智慧城市的設計其基本目標是改善城市運營以及提高居民的整體生活質量，是利用物聯網技術的進步來有效管理城市資產、資源和服務。智慧城市將現代城市生活的各個方面數字化，包括公共事業、市政服務、交通控制和公共交通，以及水和廢棄物處理系統網絡。全球城市人口快速增長成為促進智慧城市全面轉型的關鍵驅動因素。據估計，每周有130萬人從農村遷移到城市地區，而聯合國預計，到2050年，世界上68%的人口將居住在
  • 關鍵字： Silicon Labs  Wi-SUN  智能城市  

物聯網創新應用展望：成熟的工業和商業市場推動物聯網的增長

  • 作者簡介：Ross Sabolcik領導Silicon Labs的工業和商業物聯網業務，在計量、工業自動化、商業照明、樓宇自動化和連鎖零售等應用領域具有豐富的專業知識。他擁有倫斯勒理工學院計算機和系統工程碩士學位，以及賓夕法尼亞州立大學電子工程學士學位。內容概述：物聯網將在2022年廣泛應用在各個新行業。Silicon Labs副總裁兼工業及商業物聯網產品部總經理Ross Sabolcik分享了他對未來的看法。在本文中，您將了解到：●? ?為什么物聯網已準備好進行市場擴張●?
  • 關鍵字： Silicon Labs  
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李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能介紹

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